AI搭載センサーで変わる、ウェアラブルの未来 ーボッシュの新MEMS「BHI260AP」
ボッシュ株式会社は、新たに、主にウェアラブルデバイスで使用できるMEMSの自己学習型AIセンサー「BHI260AP」を開発した。 MEMSとは、半導体のシリコン基板やガラス基板、有機材料などに、機械要素部品のセンサーやア … 続きを読む AI搭載センサーで変わる、ウェアラブルの未来 ー...続きを読む