株式会社村田製作所は本日、Wi-Fi6対応のIoT機器向け通信モジュール「Type 1XL」を開発し、量産を開始したことを発表した。
「Type 1XL」は、回路設計技術や表面実装技術を活用し、公規格であるM.2モジュール（22mm×30mm）と比較して、実装面積を約50％小型化したモジュールだ。
デュアルバンド「MU-MIMO」を採用しており、複数端末への高速同時通信を可能にするほか、NXP製プロセッサとの円滑な連携が可能なNXP製のチップセット「88W9098」を採用している。
無線通信に必要な機能をワンパッケージ化しており、「Type 1XL」と専用ソフトウェア（「i.MX」向けのソフトウェア「Linux Board Support Package（BSP）」）のインストールにより、従来のWi-Fi5対応端末から、Wi-Fi6へのアップグレード対応を行うことができる。
また、様々なIoT機器に搭載される可能性がある多様なアンテナに対応しており、日本、米国、カナダ、欧州における無線認証を取得済みだ。