LTEチップ・メーカーのSequans Communications S.A.（以下、Sequans）と、半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は、両社の技術を融合したLTE通信対応のトラッキング用プラットフォーム「CLOE」を発表した。
CLOEという名称は、「Connecting and Locating Objects Everywhere」の頭文字をとって名づけられた。両社のIoTテクノロジーを融合した包括的なプラットフォームで、ロジスティクス、コンスーマ機器、車載機器など様々な市場において、LTEを用いたIoTトラッキングシステムの開発を簡略化することが目的だ。
IoTトラッキング機能のシステム導入に特化して設計・最適化されたCLOEは、SequansのLTE Cat M1/NB1チップ「Monarch」と、STの全地球航法衛星システム(GNSS)対応測位用IC「Teseo III」が統合されている。
CLOEの主な特徴は以下の通りだ。
- トラッキング・システムを実現するターンキー・ソリューション
- PMU、LTE通信チップ、GNSS測位用IC、メモリおよびマイコンを集積したチップセット
- 通信事業者の認証を取得
- LTE Cat M1とNB1の両カテゴリに対応
- 単一ハードウェア設計で世界中のLTEバンドをカバー
- 業界をリードするGNSS測位精度と初期位置算出時間
- 測位時間の最適化に向けた自動/サーバ・ベースのAssisted GPS（AGPS）に対応
- ロジスティクス、コンスーマ機器、車載用機器など多様な分野で探知・追跡が可能な設計
- 最適化による低消費電力と低コスト
- GNSS対応測位用チップ、セルラー通信用チップ、MEMSを含み、その他のセンサ、Bluetooth、Wi-Fiなどの機能拡張も可能なモジュラー設計
【関連リンク】
・シークアンス（Sequans）
・STマイクロエレクトロニクス（ST）