製造現場や物流、ビル・エネルギーなどの産業現場では、装置から得られるデータをリアルタイムに解析し、品質の安定化や生産性向上、保全効率化につなげることが求められている。
しかし、従来のエッジAIシステムでは、消費電力や設置スペース、複数センサーデータを扱う際の処理負荷がボトルネックとなり、本格展開が難しい場面があった。
こうした中、株式会社日立製作所と株式会社日立ハイテクは2026年4月24日、日立の産業分野向け次世代ソリューション群「HMAX Industry」を支える基盤技術として、製造設備や検査装置などに搭載可能なエッジAI半導体を開発したと発表した。
今回開発されたエッジAI半導体は、画像や音、振動といった多様な現場データを、装置内でリアルタイムに解析する技術だ。
最大の特徴は、産業用プロダクトへの組み込みを前提としたエッジ向けの軽量AIモデルを開発し、大幅な省電力化と推論精度の維持を両立させた点にある。
画像の微細な違いを捉えるCNNと全体の傾向を理解するTransformerを組み合わせることで、多くの演算量を必要とするAIを制約の多い装置内に搭載するという課題を克服している。
さらに、実行するAIモデルに合わせて演算回路やメモリ構成を最適化することで、従来比で10倍以上高い電力効率を達成している。また、業用装置内で使用可能な電力範囲で安定動作することが確認された。（トップ画参照）
これにより、従来は専用サーバーが必要だった高度なAI処理を、製造設備や検査装置、ロボット、物流機器などの装置内で、限られた電力の範囲において安定的に実行することが可能となった。
なお、半導体検査などの分野で行われた実証では、従来多枚数の画像を重ねて行っていた高精度計測処理を1枚の画像に対するAI処理で置き換える見通しが確認されている。
これにより、撮像回数を減らしながら必要な精度を確保できる見通しが得られ、インライン検査・計測の高速化と装置負荷低減につながることが期待されている。
日立は今後、同様のコンセプトを、部品外観検査や設備状態監視など他分野の検査・監視装置にも順次適用していくとしている。