近年、5Gに対応したスマートフォンの普及やウェアラブル端末などの多機能化・小型化にともない、電子回路についてもさらなる小型化・高密度化が求められている。
そのような中、株式会社村田製作所は、0201Mサイズ（0.25×0.125mm）において最大の静電容量となる0.1μFの積層セラミックコンデンサ「GRM011R60J104M」を開発した。
積層セラミックコンデンサは、電子機器にとって欠かせない部品であり、スマートフォンやウェアラブル端末などの電子機器に数多く使用されている。ハイエンドスマートフォンに約800～1,000個搭載されているなど、小型化のニーズが強い部品である。
今回、村田製作所は独自のセラミックおよび電極材料の微粒化・均一化の技術を用いることで、0.1μFの静電容量を持つ従来品（0402Mサイズ）に比べ、実装面積比で約50%、体積比で約80%の小型化を実現した。これは、量産開始当初の同サイズ品（0201Mサイズ）と比べると、約10倍の大容量化となる。
なお、同製品は2020年の量産開始を予定している。