Qualcomm IncorporatedとTDK株式会社は、本日、2016年1月に発表した合弁会社RF360 Holdings Singapore PTE. Ltd.（以下、RF360 Holdings）の設立手続きを完了したと発表した。RF360 Holdingsは、モバイル機器向けの統合システムや、IoT、自動車アプリケーション、コネクテッド・コンピューティングなどの成長著しいビジネスセグメントに、高周波フロントエンド（RFFE）モジュールやRFフィルタを提供する。TDKからは、高周波関連事業が同合弁会社に移管された。
今回の発表に際し、Qualcomm Technologies, Inc.上席副社長兼QCT社長のクリスチアーノ・アモン氏は、次のように述べた。「あらゆる産業でモバイルコミュニケーションが拡大し、今や周波数帯が65以上に達した4Gテクノロジーの進展によって、モバイル機器向けのワイヤレスソリューションを提供するメーカーは、とりわけRFFEの分野においてより高次元の小型化、高集積化、高機能化を求められています。5Gでは更に複合化が進む見込みです。このため、エコシステムに完璧なソリューションを提供することは、お客様のより大規模かつスピーディーなモバイル・ソリューションの供給を実現する上で不可欠です。」
Qualcomm Technologies, Inc.（以下、QTI）は、RF360 Holdingsと共に、統合システムにおいてモデム／トランシーバからアンテナまでの幅広い製品を、エンド・ツー・エンドで、かつグローバルで設計・提供するメーカーとなる。
RF360 Holdingsは、表面弾性波（SAW）、温度補償用表面弾性波（TC-SAW）、バルク弾性波（BAW）をはじめ、世界のあらゆる地域のネットワークの広範な周波数帯域に対応する様々なフィルタやフィルタ開発技術を保有する。さらに、RF360 Holdingsにより、QTIが設計・開発するフロントエンド部品を含むRFFEの提供も可能になる。
QTIのコンポーネントには、CMOS／SOI／GaAsパワーアンプや、先頃の買収により強化された各種スイッチの幅広いラインアップ、アンテナチューナーがある。さらにはQTIにはエンベロープトラッキング・ソリューションなどがある。
QualcommとTDKは、今後、同合弁事業の運営に加えて、次世代モバイル通信、IoTおよび自動車関連分野における広範囲な最先端技術において、技術協力を深化させていくという。
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