ST、Qualcommと協業しSTM32対応ワイヤレスIoTモジュールを発表
STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は、Qualcomm Technologiesと協業し、STのマイコン「STM32」対応のワイヤレスIoTモジュール「ST67W611M」を発表した。 「ST67W611M」は、 … Read more
ザインエレクトロニクス、Qualcomm社製スマートモジュールを活用したエッジAI機器開発支援ソリューションを提供
ザインエレクトロニクス株式会社は、エッジAI機器を開発する企業へ向け、Qualcomm社製のNPU（Neural Processing Unit:AI処理ユニット）付きシステムLSIを搭載したスマートモジュールを活用し、 … Read more
サンダーコム、生成AIをIoTデバイスに実装できる「ThunderSoft Rubik LLM」を発表
ThunderSoft（以下、サンダーソフト）とQualcomm（以下、クアルコム）の合弁会社であるThundercomm（以下、サンダーコム）は、大規模言語モデル（以下、LLM）をIoTエッジデバイスに実装できる、「T … Read more
クアルコム、通信チップもAIを活用する時代に ーMWC2023レポート４
MWC2023レポート第四弾はクアルコムだ。 最近はオートモーティブ領域で大きく存在感を増しているクアルコムだが、MWCでは常にトレンドの中心であり、スマートフォンをはじめとするモバイルデバイスのモデム及びSoC領域をリ … Read more
クアルコム、5G Advanced対応の新モデム「Snapdragon X75 5G」発表
クアルコムは2月15日、5G Advancedに対応した初の携帯電話モデム「Snapdragon（スナップドラゴン） X75 5G Modem-RF System（Snapdragon X75 5G）」を発表した。 5G … Read more
クアルコム、スマートウオッチなど向けNR-Ligh対応モデムチップ「Snapdragon X35」発表
クアルコムは2月8日、スマートウオッチや産業用IoT機器での採用を想定した5G規格「NR-Light」に対応したモデムチップ「Snapdragon（スナップドラゴン） X35 5GモデムRF（Snapdragon X35 … Read more
CES2023で感じた、サステナビリティとデザインの戦い ーCES2023レポート
CESはもともとConsumer Electronics Showで、その略称であったのだが2018年に様々なテクノロジー製品が出展されるイベントになっていたこともあり、家電ショーではなくテクノロジーショーとしてシー・イ … Read more
クアルコム、デジタルコックピットとADASを同時サポートする自動車用チップ発表
クアルコムは1月4日、新しい自動車用チップ「Snapdragon Ride Flex（スナップドラゴン・ライド・フレックス）」を発表した。 「Snapdragon Ride Flex」は、自動車用に設計されたシステムオン … Read more
クアルコム、位置測位をサポートを統合したLTEモデムを発表
クアルコムは、位置情報や処理能力を持った、Cat1.bis IoTに最適化されたLTEモデムチップ「Qualcomm QCX216 LTE IoT Modem」を発表した。 この統合ソリューションは、超低消費電力で最大1 … Read more
CES2022のトレンド総まとめ ー未来事業創研 吉田健太郎氏
2022年1月、IoTNEWSの会員向けサービスの1つである、「DX情報収集サービス」の会員向け勉強会が開催された。本稿では、その中から未来事業創研未来事業創研 Founder 吉田健太郎氏とIoTNEWS 小泉耕二のセ … Read more