村田製作所、MCU搭載のIoT機器向け通信モジュールを開発

株式会社村田製作所は、Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy、Threadに対応し、通信プロトコル処理などを実行するMCU（Microcontroller Unit）を搭載した、小型のIoT機器向け通信モジュール「Type 2FR/2FP」を開発した。

「Type 2FR」はWi-Fi6、Bluetooth Low Energy、Threadの3種類の規格に対応しており、「Type 2FP」はThreadを除外した2種類の規格に対応している。

なお、両製品は、スマートホーム製品向けの通信プロトコルの共通規格であるMatterにも対応している。

また、外部アンテナオプションを利用することで、電波法認証済みのソリューションとしても活用することが可能だ。

「Type 2FR/2FP」の量産開始は2024年10月からで、同時に開発されたMCU非搭載の「Type 2LL/2KL」は、2025年上半期に量産開始予定だ。

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