FDK株式会社と株式会社東芝は、東芝が独自のSASP(Slot Antenna on Shielded Package)技術を用いて開発した「Bluetooth Low Energyモジュール」に関する技術ライセンス契約を締結した。FDKは、2023年10月より国内の一部の顧客向けに加え、2024年3月より海外向けにサンプル出荷を開始する。
「Bluetooth Low Energyモジュール」は、2021年に東芝が開発し、その後東芝とFDKにより、内蔵メモリ容量を拡大しながら、モジュールサイズを2021年開発時の4mm×10mmから3.5mm×10mmとさらに小型化したものだ。
利用用途としては、センサや電池と組み合わせての活用で、ウェアラブルやヘルスケア、トラッキングや小型電子機器などがあげられている。
そして今回、モジュールを事業化するにあたり、東芝とFDKは技術ライセンス契約を締結した。
FDKは契約に基づき量産体制を構築し、サンプル出荷を開始する。FDKは今後、「Bluetooth Low Energyモジュール」の開発・製造に加え、受注対応から、製品供給、品質保証といったサポートに対応していく予定だ。
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