中国Huawei technologiesのASICデザインセンターであるHiSilicon technologies社は、本年末にモバイルIoT機器向けチップとして、モバイル通信技術「Release14」規格に対応した「Hi2115」をリリースすると発表した。
同製品はベースバンドやトランシーバ、電源マネジメントユニット、アプリケーションプロセッサ、周辺メモリアプリケーションを搭載した第2世代のBoudicaシリーズチップとなる。異なる3GPP動作モード（DRX / eDRX / PSM）において低消費電力に対応した設計となっており、バッテリー寿命は最大15年まで延ばせるという。
またRFは450MHz～2100MHzの帯域で柔軟に動作し、すべての帯域の汎用モジュールSKUを含む多数のデバイス設計に搭載することが可能。
主なアプリケーションとして、以下が想定される。
- スマートメーターやスマートグリッド関連製品
- 交通管理及び交通監視システム
- セキュリティ機器やアセットトラッキング（位置追跡）システム
- 白物家電や自動サービスデータ及び自動診断システム
- 周辺監視及び制御システム
- 遠隔医療と患者のモニタリング
- スマートシティ関連製品（ゴミ処理管理、照明や害虫駆除の制御、ビルの室温調節、周辺監視など）
「Hi2115」の製品仕様は以下の通りだ。
- 3GPP周波数：450〜2180 MHz
- 3GPP Rel14 NB-IoTエアインタフェースとプロトコルをサポート
- 最大の結合損失：164dB（179 dBのリンク・バジェットに相当）
- 内蔵無線トランシーバ、プロトコルプロセッサ
- メモリ内蔵の専用アプリケーションプロセッサ（256kBフラッシュメモリと64kB RAM）
- 統合されたアナログアプリケーション周辺機器（温度センサ、静電容量式タッチセンサー、ADC、DAC、プログラマブル電流源、割り込みコンパレータ）
- 暗号機能用の統合secure core
- 統合シリアルインタフェース：UART、I2C、SPI
- 超低電力スリープモード
- ダイレクト・バッテリ動作のための内蔵パワー・マネジメント・ユニット
＜Hi2115（Boudica 150）構成＞
- 3GPP R13/14に準拠
- 5.8mm×5.8mm, TFBGA 121-pin
- メモリ
合計：2MB eFlash + 448KB SRAM
アプリ：256kBフラッシュ+ 64kB SRAM - 周波数帯
698〜960MHz（帯域5,8,20,28）
1710〜2180MHz（バンド1,3） - 設定可能な40GPIO
- 最適化された消費電力とBoM
【関連リンク】
・ファーウェイ（Huawei/華為技術）
・HiSilicon technologies
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技術・科学系ライター。修士（応用化学）。石油メーカー勤務を経て、2017年よりライターとして活動。科学雑誌などにも寄稿している。
