Rapidusとケイデンス、先端SoC設計に自律型AIを導入する協業を発表
AIインフラの急速な構築やフィジカルAI搭載システムの拡大に伴い、次世代の先端システムオンチップ（SoC）設計は複雑さを極めている。 特に、半導体、パッケージング、そしてシステム全体にわたる緊密なシステムレベルの協調最適 … Read more
RapidusがAIを活用した独自の設計支援ソリューションコンセプトを発表、設計期間50%短縮・コスト30%削減へ
Rapidus株式会社は、AIを活用した独自の設計支援ソリューションコンセプト「Raads（Rapidus AI-Agentic Design Solution）」を具現化したツール群を、2025年12月17日に発表した … Read more
IBM、2nmノード技術を開発、Rapidusの国内製造で協力
現在半導体の集積化が大きなテーマとなっていて、2nmノードの技術は世界的にも高水準だ。 熊本に建つTSMCの新工場も10nm-20nm技術と言われており、車載用半導体のニーズに応えるものとなると言われている。 今回、IB … Read more