テキサス・インスツルメンツ(TI)、FPGAやSoC設計を容易にするパワーIC
この記事は、アメリカの半導体開発・製造企業 テキサスインスツルメンツ社が2017年1月に発表したブログの翻訳である。 産業用電子機器は、より小型の基板、より洗練された形、さらに低コスト化へと向かっている。このようなトレン … Read more
この記事は、アメリカの半導体開発・製造企業 テキサスインスツルメンツ社が2017年1月に発表したブログの翻訳である。 産業用電子機器は、より小型の基板、より洗練された形、さらに低コスト化へと向かっている。このようなトレン … Read more