JSRとIBMと千住金属工業、共同で300mmウェハ対応の半導体高密度実装用バンプ形成技術「IMS」を開発
JSR株式会社と日本アイ・ビー・エム株式会社、千住金属工業株式会社の3社は、半導体の最先端高密度実装を革新する微細なはんだバンプの形成技術である溶融はんだインジェクション法(Injection Molded Solder … Read more
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