AI&IoT時代の開発ソリューション最前線 ~「エッジテクノロジー」に着目した組込み・IoT総合技術展、7/5-6大阪で開催

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IoTデータの価値を高めるエッジコンピューティング

製造業や医療、流通などさまざまな分野でIoTによるソリューションが登場してきている。各種センサーを搭載したデバイスでデータを収集、それを通信回線経由でクラウドサーバーに送信して分析処理を行う。そのことで監視する機器の不具合の予兆や製品品質の向上につなげるといった構成だ。

一方で、機器が広範囲に分散していることで起きるデータ処理の遅延(レイテンシ)が生じ、さらに通信量・コストの肥大化、セキュリティの脅威といったIoT特有の課題が顕在化している。

データ収集を担うデバイスの多くは、CPU性能の低さ、メモリ容量の小ささなどリソースが限られるため、収集した膨大なデータをそのままサーバ側に送信することになる。そのデータの中には目的とする分析に不要なデータが含まれ、無駄にデータ通信量が肥大化し通信費もかさむ一方となる。

こうした課題の解決策に、デバイス側に処理機能を持たせるエッジコンピューティングが注目されている。ユーザ近くにエッジサーバを設置し収集データをクレンジングすることでデータ処理のリアルタイム性を維持、必要な情報のみクラウドに送信することでネットワークの負荷や通信の遅延を極小化する。
IoTデータの価値がより高まることで、新たなサービスの創出が期待できる。

そこで活かされる技術が、データのリアルタイム処理を可能にするAI(人工知能)、スマートセンシング、LPWAや次世代通信技術5Gといった新技術。エッジコンピューティングを構成する高性能なデバイスやゲートウェイ開発、サーバとの連携に必須となるキーテクノロジーだ。

エッジテクノロジーに着目し組込み・IoTの最新情報が俯瞰できる展示会

そうした新技術やこれからの市場、ビジネス展望まで一挙に俯瞰できる場が、7月5日(木)6日(金)の両日、大阪・梅田のグランフロント大阪で開催される組込み・IoTの総合技術展「Embedded Technology West 2018 / IoT Technology West 2018」。エッジテクノロジーに着目し、「AI」「ものづくり」「FA」などのキーワードを背景に、業界を牽引する主要メーカ・ベンダによるソリューション展示と多彩なカンファレンスで組込み・IoTの最新情報を発信する。

AI&IoT時代の開発ソリューション最前線 ~「エッジテクノロジー」に着目した組込み・IoT総合技術展、7/5-6大阪で開催
前回の会場風景。2日間でおよそ6.500名が来場、デモやプレゼンテーションを受けながら出展各社のソリューションを体験した

今回は120に及ぶ企業・団体が集結し、出展社数・小間数ともに前回を上回り、規模を拡大して開催される。各出展社ブースでは50以上の出展社が新製品を展示紹介する予定だ。開発環境、センサー、通信モジュール、ゲートウェイ、テストツールからAI技術、セキュリティ、プラットフォームなどトータルソリューションを提供するベンダから新技術、ソリューションが披露される。

[主な出展社](50音順)
アイ・エス・ビー/アビームコンサルティング/イーソル/イー・フォース/イノテック/SRA/STマイクロエレクトロニクス/NEC/NTTドコモ関西支社/オージス総研 /キヤノンITソリューションズ/コア/情報処理推進機構(IPA)/東芝情報システム/日新システムズ/日本シノプシス/ハギワラソリューションズ/PFU/富士ソフト/丸文/丸紅情報システムズ/三菱電機マイコン機器ソフトウエア

AI&IoT最新事例をはじめ約50のカンファレンス

本展は、技術者が直面する課題を掘り下げてく技術セミナーや技術トレンド、将来展望など多彩なテーマで実施するカンファレンスも大きな特徴となっている。今回も約50のプログラムが用意され、すべて無料で聴講できる(事前登録制)。

AI&IoT時代の開発ソリューション最前線 ~「エッジテクノロジー」に着目した組込み・IoT総合技術展、7/5-6大阪で開催
満席が相次いだ前回のカンファレンス風景。なかでも東洋大学・坂村健教授(左上)の講演は人気が集中。今回も『組込みAIの時代』と題して基調講演を行う。

目玉となる基調講演にはオムロン、NEC、テックファーム、パナソニック、東洋大学、情報通信研究機構による6講演が実施される。AI&IoTを背景に、その活用やビジネスの方向性、将来展望を紹介する。また、気鋭のプロフェッサーによるAI・IoTの新技術の新たな活用法を解説する特別講演にも注目いただきたい。

基調講演

『FAにおける世界で最も”現実的”なAI・IoT活用
 ~i-Automationで実現するモノづくり現場革新~』
井上 宏之 氏
オムロン株式会社 インダストリアルオートメーションビジネスカンパニー
企画室 IoTプロジェクト 兼 業界マーケティング部 本部長

『組込みAIの時代』
坂村 健 氏
東洋大学 INIAD〈イニアド〉(情報連携学部) 教授/学部長

『デジタルトランスフォーメーションで共に創る未来
 ~AI/IoT・組込みテクノロジーが支える新しい社会価値の創出~』
榎本 亮 氏
NEC 執行役員 兼 CMO (チーフマーケティングオフィサー)

『AI and IoT最新事例/動向に見る、実効性のあるサービス&ビジネスのための3つの視点』
吉田 賢治郎 氏
テックファーム株式会社 執行役員

『AI・IoTで変わる未来と暮らし』
梶本 一夫 氏
パナソニック株式会社 イノベーション戦略室 理事

『脆弱なIoT機器の現状、およびその対策動向
 ~ 国際標準化を視野に入れて ~』
中尾 康二 氏
国立研究開発法人情報通信研究機構(NICT) サイバーセキュリティ研究所 主管研究員

特別講演

『人間とAIが協業する可能性とは?
 ~ AI研究・活用の現状と今後の方向 ~』
山田 誠二 氏
国立情報学研究所 教授/総合研究大学院大学 教授/東京工業大学 特定教授
/人工知能学会 会長

『システムズエンジニアリングにより新たな未来をデザインする
 ~AI/IoTなどの新技術の活かし方~』
白坂 成功 氏
慶應義塾大学 SDM研究科 教授

最後に、前回の来場者アンケートを紹介、満足度の高い展示会であることが伺える。

AI&IoT時代の開発ソリューション最前線 ~「エッジテクノロジー」に着目した組込み・IoT総合技術展、7/5-6大阪で開催

公式サイトでは、入場料(1,000円)無料で入場できる事前登録を会期当日まで受け付けている。なおカンファレンス(聴講無料)は事前登録制で、残席わずかとなっているため、ぜひこの下のリンクボタンから、詳細情報を確認いただきたい。

 
展示会概要
Embedded Technology West 2018 / IoT Technology West 2018
日時:2018年7月5日(木)・6日(金)10:00-17:00
会場:グランフロント大阪 (大阪市北区大深町3-1)
 展示ホール/コングレコンベンションセンター
 カンファレンス会場/
  コングレコンベンションセンター ルーム7~9、
  展示ホールセミナー会場
  タワーC 8F カンファレンスルーム C01+C02、C03
入場料:1,000円(事前登録、招待状持参につき無料)
主催:一般社団法人組込みシステム技術協会(JASA)
企画・推進:株式会社JTBコミュニケーションデザイン


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