村田製作所がCypress・NXPと協業、コネクテッド製品の市場投入時間を短縮するソリューションを開発

株式会社村田製作所は、市場投入サイクルを短縮する無線モジュールおよびプロセッサ・ソリューションを組み合わせた製品をIoTデベロッパーに提供するために、Cypress Semiconductor Corp.(以下、Cypress)およびNXP Semiconductors N.V.(以下、NXP)と協業する。

同協業により、CypressのWi-FiおよびBluetoothコンボチップと、NXPのi.MXシリーズのクラス最高の広範なプロセッサをベースとした無線モジュール製品を組み合わせたソリューションをIoTデベロッパー向けに提供できるようになる。

提供するのは、i.MX 6、i.MX 7、i.MX 8シリーズ・アプリケーション・プロセッサおよびi.MX RTクロスオーバー・プロセッサをはじめとする広範なスケーラブル処理プラットフォームだ。村田製作所製Wi-Fi/Bluetoothモジュールラインアップとして、1×1 802.11bgn、802.11abgn、802.11ac、さらにBluetooth 5.0をサポートする2×2 802.11acもある。これらの無線モジュールをM.2インターフェース形状でも提供する。

3社が密に連携し、設計サイクル期間を短縮できる効率的なエクスペリエンスを提供できるよう、各ハードウェア・プラットフォームと対応ソフトウェアの動作検証済みである。

NXPのLinux BSPおよびMCUXpresso SDK内の必要ソフトウェアは直接入手でき、Wi-Fi評価キットは、NXPのパートナーであるEmbedded Artistsから提供される。バッテリー駆動型のIoTデバイスから産業機器、コネクテッドカー向けサブシステムにいたる広範な製品を設計するアプリケーションをサポートする。

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