ソフトバンクと村田製作所、ソフトバンクのIoTプラットフォーム対応の小型LPWA通信モジュールを共同開発

ソフトバンク株式会社と株式会社村田製作所は、ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応した小型LPWA通信モジュール「Type 1WG-SB（NB-IoT／Cat. M1対応）」と「Type 1SS-SB（NB-IoT対応）」の2モデルを共同開発した。

「Type 1WG-SB」は12.2×12.0×1.6mm、「Type 1SS-SB」は10.6×13.2×1.8mmのサイズで、一般的な小型モジュール（※1）に対して底面積で50%の小型化を実現した。電子回路での実装面積の大幅な削減を可能とし、高密度回路設計に貢献する。また、NIDD（Non-IP Data Delivery）技術に対応した通信モジュールで、高いセキュリティのネットワークを構築することができる。NIDD技術を用いた機能は、NIDD技術の商用サービス開始以降に利用できる。

また、ソフトバンクが製品の提案からサポートまでワンストップで行う。通信モジュールを組み込む通信機器の動作プログラムは一般的なATコマンド（※2）で設計でき、ソフトバンクのIoTプラットフォームに接続するまでの設計を簡易に行える。

さらに、最新のIoT通信に適した通信プロトコルであるOMA Lightweight M2M（※3）に対応することで、通信モジュールとソフトバンクのIoTプラットフォーム間のデータ通信量と電力消費の削減を実現する。

同製品は、2019年9月以降にソフトバンク株式会社、加賀電子株式会社および伯東株式会社から発売される。

※1 18.0×16.0×2.0mmのLPWAの通信モジュールとの比較。
※2 米国ヘイズ社によって開発されたモデムなどの通信機器を制御するためのコマンドで、通信機器制御に使用される標準的なコマンド。
※3 Open Mobile Allianceが、M2Mデバイスの管理とサービス提供を実現する軽量な仕組みとして新たに標準化した仕様。