IoTと組込みの最新技術が集結する総合技術展、7月12日(水)大阪で開幕[PR]

関西エリアの技術者に組込みとIoTの最新技術情報を発信する総合技術展「Embedded Technology West / IoT Technology West」が7月12日(水)13日(木)の両日、梅田のグランフロント大阪で開催される。

2日間で7000人の来場者が見込まれる技術展&カンファレンス

ETWestは、西日本で唯一の組込み専門技術展として2006年にスタートした専門展で、今回の開催で12回目。IoT Technology Westは同時開催展として2016年から始まり、2回目の同時開催となる。

出展社数は前回101社・団体から110社・団体に増加、来場者も2015年から6,539名、2016年は6,715名と増加しており、今回は7,000名相当の来場者数が期待される。(来場者数は同時開催展SEJ in Osakaを含む)

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今回は、「組込みAI活用」「スマートセンシング」「IoT無線技術」「セーフティ&セキュリティ」「インダストリー4.0」「FA」などのキーワードを背景に、組込みからエッジコンピューティングまでの最新トレンドを発信する予定だ。100社を超える出展社のソリューション展示に加え、多彩な専門カンファレンスでも上記キーワードを取り上げた講演を織り交ぜ、実施する。

主要企業110社が最新ソリューションを紹介

主な出展社の顔ぶれを見ると、アイティアクセス、イーソル、STマイクロエレクトロニクス、NTTドコモ関西支社、キヤノンITソリューションズ、コア、情報処理推進機構(IPA)、東芝ITサービス、東芝情報システム、日新システムズ、PFU、三菱電機マイコン機器ソフトウエアなどが出展、IoT構築の必須技術からデバイス開発のコアとなる組込み技術まで、さまざまな切り口から最新のソリューションが一望できるだろう。
40社以上が新製品を展示する予定で、具体的な製品デモと合わせ、これからのIoTビジネスのビジョンが明確になるはずだ。

また、以下企業が初出展し、関西エリアの技術者に最新の技術、ソリューションを初披露することになっているので注目したい。

アビームコンサルティング、アルデック・ジャパン、アンドールシステムサポート、ウルトエレクトロニクス / マクニカ、オージス総研、コニカミノルタ、コミュニケーション・テクノロジー、ジークス、図研エルミック、ステップワン、ストリームテクノロジ、ゼネテック、ディジタルメディアプロフェッショナル、データ・テクノ、テクマトリックス、東芝ITサービス、日本ノヴァシステム、日本マイクロシステムズ、NEUSOFT Japan、パナソニックエクセルテクノロジー、バルテス / バルテス・モバイルテクノロジー、ブラック・ダック・ソフトウェア、丸紅情報システムズ、ヤマト科学、ユークエスト、一般社団法人Rubyビジネス推進協議会、ワイズ・ラブ (50音順)

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前回の展示会場の模様。出展社ブース内でのデモやプレゼンテーション聞き入る来場者

IoTの今とこれからが判る57の専門カンファレンス

本展は充実したカンファレンスも特徴で、すべての講演が無料で聴講できるのもうれしい限りだ。

今回は産学の各分野から業界のリーダーが登壇する「基調講演」、情報処理推進機構(IPA)企画による「特別講演」、主催社JASAが技術研究の成果を中心に紹介する「JASAセミナー」、最前線で活躍する技術リーダーが旬の技術を詳細に解説する「テクニカルセッション」、IPAの事業成果を中心とした「IPAセミナー」、出展22社が最新技術を紹介する「出展社セミナー」、関西を拠点とする業界のキーパーソンが聴講者とともに気になるテーマを熱く語りあう「ヒートアップセッション」、マルチ・メニーコア利活用のための専門セミナー「組込みマルチコアサミット2017 West」、M2M・IoT研究会による「特別セッション」、ソリューションベンダによる「スポンサーセッション」から全57セッションが実施される。

最新の技術動向を把握したい方、IoTの今とこれからの情報を知りたい方、組込みおよびIoT技術の知見を広めたい方など、役立つセッションが必ずあるので、この機会に参加されることをお勧めする。

目玉となる基調講演は、重点テーマも反映した次の6講演が決定している。

<7/12(水)>
[K-1]9:30-10:30
『つながる世界の安全・安心に向けて
  機能安全とサイバーセキュリティの事例と標準化』
   神余 浩夫 氏 三菱電機株式会社 先端技術総合研究所 主席技師長

[K-2]11:30-12:30
『顧客体験を変えるIoT』
   関 孝則 氏 東京理科大学大学院 イノベーション研究科 教授

[K-3]13:30-14:30
『次世代コンビニの実現に向けたローソンのIT戦略』
   白石 卓也 氏 株式会社ローソン 執行役員 オープンイノベーションセンター センター長 兼 経営戦略本部 副本部長

<7/13(木)>
[K-4]9:30-10:30
『ファナックが考えるIoT時代に対応したこれからのものづくり』
   稲葉 清典 氏 ファナック株式会社 取締役 専務執行役員 ロボット事業本部長

『製造業のデジタルトランスフォーメーション
  コネクテッド ファクトリーのその先へ』
   鈴木 和洋 氏 シスコシステムズ合同会社 戦略ソリューション・事業開発 
             兼 東京2020オリンピック・パラリンピック推進本部担当 専務執行役員

[K-5]11:30-12:30
『オープンIoT 考え方と実践』
   坂村 健 氏 東洋大学 情報連携学部 教授/学部長

[K-6]13:30-14:30
『モノづくりにおけるデジタル技術の活用とIoT』
   高橋 俊哉 氏 三菱電機株式会社 執行役員 FAシステム事業本部 副事業本部長

また、情報処理推進機構(IPA)の企画による特別講演も、業界のキーパーソンが登壇する2講演実施され、見どころのひとつと言える。

<7/12(水)>
[IS-1]15:30-16:15
『機能安全開発へのSTAMP/STPAの適用事例』
   岡田 学 氏 日産自動車株式会社 電子アーキテクチャ開発部 電子アーキテクチャ開発グループ

<7/13(木)>
[IS-2]15:30-16:15
『IoT時代の到来に向けた安全・安心な社会の構築への取り組み
 「つながる世界の開発指針」の概要とIoT高信頼化機能の紹介』
   高田 広章 氏 国立大学法人名古屋大学 未来社会創造機構 教授
 ※会場は基調講演、特別講演ともにグランフロント大阪 タワーC 8F カンファレンスルーム C01+C02

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前回基調講演の1シーン。各講演とも立ち見が出る盛況振りだった。

Westで大人気のテクニカル、ヒートアップ。IoTテーマが目白押しの出展社セミナー

多彩なセッションの中でも、特に人気なのがテクニカルセッションとヒートアップセッションだ。
テクニカルセッションは、組込みソフトウェア開発が基礎から学べるセッションやIoT時代に向けAI技術として注目される対話技術開発など、初級クラスから中上級者が学べる5セッションが実施される。

Westならではのプログラムがヒートアップセッションだ。関西を拠点に展開する元気な企業が中心となり、気になるテーマを取り上げて聴講者と一緒に考えていく構成が特徴となっている。
今回は、『どうなるIoT!? エキスパートと徹底討論 Part2!』と題したパネルセッション(7/12(水)12:00~)、『ものづくり企業への自動化・IoT支援とFA人材育成の取り組み 次世代産業オートメーションの総合施設IATCの活動紹介』(7/13(木)14:00~)ほか7セッションが実施される。

また、出展22社による出展社セミナーにも、IoTをベースとしたセッションが目白押しだ。
『iBeaconを使った屋内位置情報測位と今後の展望』(ジークス)
『製造業における競争力強化に貢献するIoT利活用』(オージス総研)
『クラウドサービスにすぐに接続可能!STのネットワーク・エッジ向け開発環境』(STマイクロエレクトロニクス)
『IoTセンサ評価キットを使ってPDRに挑戦!』(STマイクロエレクトロニクス)
『IoTのコストを低減するWebベースのクラウド通信基盤技術』(東芝)
『すぐに使える!ConnectCore 6ULとIoTプラットフォーム』(ディジ インターナショナル)
など、興味をかきたてられるテーマがずらりと並ぶ。

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前回のヒートアップセッションの1シーン。

わずか2日間で、ここまで充実したIoT技術情報が一気に得られるのも、ETWest/IoT Technology Westの魅力といえる。

なお、各カンファレンスは事前登録制で、満席になり次第締め切りとなるため、早めに登録しておきたいところだ。(当日に空席がある場合は聴講可能)

ぜひこの下のリンクボタンから、詳細情報を確認いただきたい。

展示会概要

Embedded Technology West 2017 / IoT Technology West 2017

日時:2017年7月12日(水)・13日(木)10:00-17:00
会場:グランフロント大阪 (大阪市北区大深町3-1)
    展示ホール/コングレコンベンションセンター
    カンファレンス会場/コングレコンベンションセンター ルーム1、ルーム7~9
                タワーC 8F カンファレンスルーム C01+C02、C03
申込:1000円(税込)※無料招待状持参者、Webでの来場事前登録者は無料
主催:一般社団法人組込みシステム技術協会(JASA)
企画・推進:株式会社JTBコミュニケーションデザイン

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