パナソニック、空間採寸・温度センシング向け頑丈タブレットを開発

パナソニック株式会社は、頑丈タブレット「タフパッドFZ-M1」をベースに、3Dカメラと赤外線サーモグラフィカメラをそれぞれ搭載した2種類のセンシングソリューション(「空間採寸ソリューション」「温度センシングソリューション」)向け端末を開発した。また、2018年春の商品化を予定しているという。

「空間採寸ソリューション」向け端末

Intel RealSenseカメラモジュールを採用し、専用アタッチメントに収納。Intel社の3Dカメラ技術「Intel RealSensテクノロジー」を使用する空間採寸ソリューション向け端末だ。

離れたところ(約40 cm~約10 m)にある対象物を撮影することで、わずかな時間で3Dスキャンし、対象物までの距離を計測することができる。これにより、さまざまな立体物や近づきにくい場所にあるひび割れの長さなどを、素早く正確に計測し、データとして活用することが可能になる。

主な用途として、電力・道路・土木業界向けには道路や橋脚などのひび割れや劣化具合を離れたところから安全に計測するソリューション、また物流業界には荷物の大きさを3Dで素早く計測し、集荷や倉庫内業務の効率化に貢献する端末として提案する予定だという。

「温度センシングソリューション」向け端末

FLIR Systems社の赤外線サーモグラフィカメラモジュールを採用し、専用アタッチメントに収納した温度センシングソリューション向け端末。

離れたところにある対象物を本製品で撮影することで、対象物が発する遠赤外線を測定し、摂氏マイナス10度~摂氏450度の範囲で温度を解析する。近づきにくい場所や、外観からは発熱がわかりにくい対象の温度を素早く測定し、データとして活用することが可能になる。

主な用途として、電力・鉄道業界向けに、建物・建造物の劣化や電気機器・設備の異常などを離れたところから早期発見できる端末として提案する予定だという。

2種類の開発品ともパナソニック製頑丈タブレット「タフパッドFZ-M1」をベースにした頑丈設計になっている。3Dカメラやサーモグラフィカメラをアタッチメントに搭載しながらも、150 cm耐落下性能と、IP65準拠の防塵・防滴性能とを実現する。

また、長さの計測を容易にするユーザーインターフェースや、ピクセル単位の詳細温度表示を開発(特許出願中)。これにより、現場での作業をより迅速化できる。

【関連リンク】
パナソニック(Panasonic)
インテル(Intel)
フリアーシステムズ(FLIR Systems)

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