トッパンフォームズとMTES、通信方式LoRaとRFIDを組み合わせたIoTソリューションの開発を推進

トッパン・フォームズ株式会社は、MTES株式会社が実施する第三者割当増資の一部を引き受け、資本提携契約を締結したと発表した。

MTESは低消費電力ながら長距離伝送できる通信方式LoRaを活用したIoTソリューションをエネルギーや介護の分野で提供している。トッパンフォームズは日本国内で研究開発・製造を行うなどRFID分野を中心としたIoTソリューションを提供している。

両社は同資本提携により、RFID(無線通信による個体認識)技術とMTESのLoRa技術を組み合わせ、より適応範囲の広い独自のIoTソリューションの開発を推進し、ITイノベーション事業の強化につなげる意向だ。

また、トッパン・フォームズは同協業で製造や物流、医療・介護などさまざまな分野に適応可能なIoTソリューションの開発・提供を目的としており、新たなビジネス基盤を創出することにより関連ビジネスで2020年度35億円の売り上げを目指すという。

【関連リンク】
トッパン・フォームズ(TOPPAN FORMS)
MTES

Previous

ニューヨーク州電力公社(NYPA)とGE、デジタル・ユーティリティ創設に向け協業

テラドローンと日立建機、日本無人機運行管理コンソーシアム(JUTM)の運航管理デモンストレーションに参画

Next