富士通とインテル、IoTプラットフォーム連携で合意

富士通株式会社(本社:東京都港区、代表取締役社長:山本正已、以下、富士通)とインテル コーポレーション(本社:米国カリフォルニア州サンタクララ、CEO:ブライアン・クルザニッチ、以下、インテル)は、株式会社富士通研究所(注1)の分散サービス基盤技術と、インテル® IoT ゲートウェイによる包括的なIoTソリューションの構築に向け連携することに合意した。

両社は、富士通の先端技術と相互運用可能なIoTソリューションであるインテル® IoTプラットフォームとを連携させることで、より最適なシステム環境を構築し、価値の高いIoTソリューションを提供していく。

まずは製造、流通、公共の3分野を中心とした展開を目指し、そのための実証実験(Proof of Business 以下、PoB)として、株式会社島根富士通(本社:島根県出雲市、代表取締役社長:宇佐美隆一、以下:島根富士通)にて、工場のさらなる見える化に向けた取り組みを5月より開始した。

・関連リンク
富士通株式会社

Previous

Apple Watchにできること、できないこと

空飛ぶGoPro 新しいドローンの形Sprite™

Next