ServiceNowとアクセンチュア、エージェント型AI搭載のリスク管理基盤への移行を自動化する共同サービスを発表
アクセンチュアとServiceNowは2026年8月4日、エージェント型AIを活用してリスク管理基盤の刷新とレガシーシステムからの移行を加速する新たな共同サービスの提供を開始した。 同サービスは、ServiceNow A … Read more
オムロン、NVIDIA Omniverseとの連携でAIエージェントによる半導体基板検査の簡易化を実現
オムロン株式会社は、米国NVIDIAとのデジタルツイン技術に関する協業を拡張し、仮想空間上での高精度なシミュレーションとAIを活用した半導体基板検査の高度化技術を開発した。 同ソリューションは、肉眼では捉えられない電子部 … Read more
MENOU、AIとオートフォーカスで複雑形状製品の外観検査を自動化する撮像システム「MENOU-AiF」を開発
製造業における部品や製品の外観検査工程では、AIを活用した自動化の取り組みが広く進められている。 しかし、立体的な形状をした製品や複雑な構造を持つ部品においては、単一の固定カメラによる一方向からの撮影だけでは、死角に入っ … Read more
モバイルヘルスネットワークソリューション、Google Cloud AIを活用した「時系列検査データ分析AIシステム」を開発
シンガポールを拠点とするAI搭載デジタルヘルスケア企業、モバイルヘルスネットワークソリューション（以下、MNDS）は2026年8月10日、複雑な時系列検査データを迅速に解析する「時系列検査データ分析AIシステム」の開発を … Read more
OKI、大型高密度基板の目視検査時間を約8割削減する「目視判定AI技術」を開発し生産ラインへ順次導入
PCB（プリント配線板）への部品実装において、近年のAIの急速な進化と普及を背景に、実装される半導体などの電子部品は、大型化・微細化・積層化が一段と進んでいる。 特に、AIサーバをはじめとする最先端機器の基板では、大型部 … Read more
Rapidusとケイデンス、先端SoC設計に自律型AIを導入する協業を発表
AIインフラの急速な構築やフィジカルAI搭載システムの拡大に伴い、次世代の先端システムオンチップ（SoC）設計は複雑さを極めている。 特に、半導体、パッケージング、そしてシステム全体にわたる緊密なシステムレベルの協調最適 … Read more
京都銀行、NTTデータと連携し与信管理を高度化するAI「粉飾検知モデル」を独自開発
融資や取引を行う金融機関にとって、企業の財務状況を正しく分析し、粉飾決算などのリスクを事前に検知することは、健全な与信判断を下す上で最優先の項目である。 しかし、従来の財務分析やリスク管理は、経験に基づくチェックや一定の … Read more
Orbbec、ロボット不要のフィジカルAI向けデータ収集基盤を発表
実世界（フィジカル空間）で自律的に動作する「フィジカルAI」やロボットの普及が進む中、高度なAIモデルを構築・学習させるための「高品質な実世界データ」をいかに効率的に、かつ低コストで収集するかが新たな開発のボトルネックと … Read more
セルト、業務用清掃ロボット「Sveabot S100 Pro M」の全国展開を本格化
株式会社セルトは、自律走行により施設内の日常清掃業務を自動化する業務用清掃ロボット「Sveabot S100 Pro M（スベアボット S100 プロ エム）」の販売および導入支援の全国展開を、本格化すると発表した。 「 … Read more
安川電機、Google DeepMindの「Gemini」をロボットに搭載する「エージェンティック・ロボットシステム」を開発
株式会社安川電機は2026年7月15日、同社のAIロボット「MOTOMAN NEXT」と、Google DeepMindが開発した生成AI「Gemini Robotics ER 1.6」を連携させた「エージェンティック・ … Read more