DNP、5Gスマートフォン向け0.25mm厚の超薄型放熱部品「べーパーチャンバー」を開発

5G対応のスマートフォンの普及が見込まれるなか、課題となっているのは、大容量・高速通信によるデータ処理量の増加に伴ったアプリケーションプロセッサや通信用IC等の過熱への対策だ。また、5G化によって搭載部品数が増えることで消費電力の増加に繋がり、バッテリーサイズが大きくなる一方で、消費者は薄型スマートフォンを求めているため、より薄い放熱部品「べーパーチャンバー」が重要になる。

べーパーチャンバーは、平板状の金属板を貼り合わせた中空構造で流路が配置されており、内部には純水等の液体が封入されている。この液体が蒸発と凝縮を繰り返しながら熱を輸送する事で、IC等の熱源部分の温度上昇を抑制する機能がある。

大日本印刷株式会社（以下、DNP）は、0.25mm厚のべーパーチャンバーを開発した。同製品は、従来品に比べて、同等以上の放熱性能を保持しながら、厚みを約3割薄くしている。放熱部品の薄型化により、バッテリー容量の大型化に必要なスペースを確保する事が可能で、スマートフォンの薄型化と発熱対策を両立できる。

DNPは、5Gスマートフォン向け放熱部品事業に本格参入し、2020年秋までに同べーパーチャンバーの量産を開始し、さらに薄い0.20mm厚の製品開発を行うとした。

IoTNEWS編集部

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