電通総研、国際標準OID4VC準拠のVCソリューション開発へ向けPoCを開始
株式会社電通総研は、デジタル証明書の国際標準技術仕様であるOID4VC(OpenID for Verifiable Credentials)に準拠したVC(Verifiable Credentials)ソリューションの開 … Read more
IoTにおけるプラットフォームとは、クラウド側の技術とデバイス側の技術に大きく分かれる。
デバイス側については、CPUなどのICモジュールや、そこに搭載されるOSなど、スマートフォンの普及からチップの小型化、省電力化、コスト低下が進む中で様々なモノに頭脳を搭載することができるようになった。
また、クラウドとデバイスをつなぐ、通信モジュールは、4G, 5Gといった馴染みの深い通信だけでなく、小データを定期的に送信することに特化したLPWAなどの通信に関しても含まれる。
通信モジュールも小型化・省電力化と、様々な通信形式への対応が進んでおり、今後様々なセンサーが取得するデータを発信するために必須とされその発展が期待されている。
株式会社電通総研は、デジタル証明書の国際標準技術仕様であるOID4VC(OpenID for Verifiable Credentials)に準拠したVC(Verifiable Credentials)ソリューションの開 … Read more
ソニー株式会社は、高い測距性能と、屋外晴天下で10m以上の測距レンジを持つ、小型・軽量なLiDARデプスセンサー「AS-DT1」の商品化を発表した。 「AS-DT1」は、測距方式としてdToF方式を採用しており、照射した … Read more
株式会社ソラコムは、同社が提供するIoTプラットフォーム「SORACOM」における、データ収集・蓄積サービス「SORACOM Harvest Data(ソラコムハーベストデータ)」に、新たに「一括書き込み」機能を追加した … Read more
ミーク株式会社は、同社が提供しているIoT事業者および企業向けのIoT/DXノーコードプラットフォーム「MEEQ(ミーク)」に、サービスカテゴリー「MEEQ APPS」を新設した。 「MEEQ APPS」は、IoTデータ … Read more
株式会社アルファプロジェクトは、ルネサス エレクトロニクス株式会社(以下、ルネサス)製のAI MPU(マイクロプロセッサユニット)「RZ/V2H」を搭載した組込みボードコンピュータ「AP-RZV2-0A」の販売を開始した … Read more
STマイクロエレクトロニクス(以下、ST)は、最大3kWの高出力ながら小型化を実現したサーボドライバのリファレンス設計「EVLSERVO1」を発表した。 「EVLSERVO1」は、サーボモータ制御のための開発基盤だ。外形 … Read more
Axis Communicationsは、一連の新しいインテリジェント エッジ デバイスとソリューションを発表した。 新しいソリューションには、AIベースの分析に最適化されたレコーディングサーバ、テキストディスプレイ付き … Read more
Ansysは、同社のシミュレーションソフトウェア「Fluent」や「AVxcelerate Sensors」をはじめとする一部の製品で、NVIDIAのリアルタイムシミュレーションプラットフォーム「NVIDIA Omniv … Read more
ローデ・シュワルツは、高ゲインEMIマイクロ波アンテナ「R&S HF1444G14」を公開した。 このアンテナは、無線妨害に関する国際規格「CISPR 16-1-4」および「CISPR 16-2-3」の要件を満 … Read more
アムニモ株式会社は、産業用LTEゲートウェイ装置である「センサー接続ゲートウェイAX30」を、2025年4月1日に販売開始する。 「センサー接続ゲートウェイAX30」は、複数のセンサーやAI画像解析によって検知された監 … Read more