デンソー、次世代の半導体を開発するThinCI社に出資
株式会社デンソーのグループ会社で、半導体IPの設計、開発を行う株式会社エヌエスアイテクスは、自動運転技術の実現に向け、半導体のキー技術を保有するとされる北米のスタートアップ企業ThinCI社に出資。デンソーは2016年に … Read more

IoTにおけるプラットフォームとは、クラウド側の技術とデバイス側の技術に大きく分かれる。
デバイス側については、CPUなどのICモジュールや、そこに搭載されるOSなど、スマートフォンの普及からチップの小型化、省電力化、コスト低下が進む中で様々なモノに頭脳を搭載することができるようになった。
また、クラウドとデバイスをつなぐ、通信モジュールは、4G, 5Gといった馴染みの深い通信だけでなく、小データを定期的に送信することに特化したLPWAなどの通信に関しても含まれる。
通信モジュールも小型化・省電力化と、様々な通信形式への対応が進んでおり、今後様々なセンサーが取得するデータを発信するために必須とされその発展が期待されている。
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