デンソー、次世代の半導体を開発するThinCI社に出資

株式会社デンソーのグループ会社で、半導体IPの設計、開発を行う株式会社エヌエスアイテクスは、自動運転技術の実現に向け、半導体のキー技術を保有するとされる北米のスタートアップ企業ThinCI社に出資。デンソーは2016年にThinCI社へ出資を行っており、今回追加で出資を行う。

デンソーは、1968年にIC研究室を発足させ、以来、長年にわたり車載半導体の開発に取り組み、ECUやセンサーの高性能化を行ってきた。

近年、自動車の電子制御は高度化が進んでおり、それに伴い、車両に搭載される半導体も増加。特に自動運転の時代には、自動車の周辺環境をセンサーや車外からの通信により入手した膨大な情報を高速処理で把握して、自動走行に必要な判断処理ができる消費電力の少ない高性能半導体が必要になる。

デンソーは、自動運転技術に必要とされる半導体の実用化に向け、2017年9月に、次世代の高性能半導体IPの設計、開発を行う新会社エヌエスアイテクスを設立。

現在、エヌエスアイテクスで開発を手がけている「データフロープロセッサー(DFP)」は、従来型プロセッサーであるCPUやGPUとは特性が異なる新領域のプロセッサーで、複数の複雑な計算処理を反射的に処理することが可能だ。さらに、その時々の情報量や内容に合わせて計算領域を瞬間的に最適化できるため、消費電力や発熱を抑えることができる。

今回、エヌエスアイテクスが出資を行うThinCI社は、DFPにおける計算領域を最適化し、効率よく同時処理を行う技術を有している。デンソーは、2016年にThinCI社に出資を行い、DFPの実用化に向けた共同開発を行ってきたが、今回さらに追加で出資を行うことでThinCI社との連携を強化し、DFPの開発を加速させる。

【関連リンク】
・エヌエスアイテクス（NSI-TEXE）
・ThinCI

IoTNEWS編集部

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