キャディ、業務特化プロダクトを提供する「製造業AIデータプラットフォームCADDi」を発表
キャディ株式会社は2026年8月6日、独自の「データ・セマンティクス基盤」を軸に、あらゆる業務データを探索・分析・資産化する「製造業AIデータプラットフォームCADDi」を発表した。 同システムは、CAD、BOM、ERP … Read more
製造業におけるスマートファクトリーに関する記事一覧です。
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キャディ株式会社は2026年8月6日、独自の「データ・セマンティクス基盤」を軸に、あらゆる業務データを探索・分析・資産化する「製造業AIデータプラットフォームCADDi」を発表した。 同システムは、CAD、BOM、ERP … Read more
リコージャパン株式会社は、品質管理部門における生成AIの具体的な適用イメージを可視化する「RICOH スクラムアセット 生成AIサポートモデル(品質管理部門編)」の提供を、2026年7月23日より開始した。 同サービスは … Read more
製造業における部品や製品の外観検査工程では、AIを活用した検査の自動化が進められているが、対象製品ごとに検知モデルの調整や最適化が必要となる。 特に、同じ生産ラインで複数の品種を頻繁に切り替える多品種・小ロット生産の現場 … Read more
オムロン株式会社は、米国NVIDIAとのデジタルツイン技術に関する協業を拡張し、仮想空間上での高精度なシミュレーションとAIを活用した半導体基板検査の高度化技術を開発した。 同ソリューションは、肉眼では捉えられない電子部 … Read more
製造業における部品や製品の外観検査工程では、AIを活用した自動化の取り組みが広く進められている。 しかし、立体的な形状をした製品や複雑な構造を持つ部品においては、単一の固定カメラによる一方向からの撮影だけでは、死角に入っ … Read more
PCB(プリント配線板)への部品実装において、近年のAIの急速な進化と普及を背景に、実装される半導体などの電子部品は、大型化・微細化・積層化が一段と進んでいる。 特に、AIサーバをはじめとする最先端機器の基板では、大型部 … Read more
AIインフラの急速な構築やフィジカルAI搭載システムの拡大に伴い、次世代の先端システムオンチップ(SoC)設計は複雑さを極めている。 特に、半導体、パッケージング、そしてシステム全体にわたる緊密なシステムレベルの協調最適 … Read more
自動車の販売や在庫管理において、需要予測と在庫の連動は重要である一方、前提条件の変更や計画の微修正のたびに荷繰り表を手作業で書き直さなければならず、膨大な工数と時間がかかっていた。 こうした中、common株式会社は20 … Read more
カルビー株式会社は、AIでバリューチェーンを最適化し、利益最大化に向けた計画プランをシミュレーションする自社開発のDXシステム「C-BOSS(シーボス)」を、2026年7月より全ての部門で本格稼働させた。 「C-BOSS … Read more
企業を取り巻く外部環境は、国際情勢の変化に伴う地政学リスクの高まりなどによる不確実性が急速に増大している。しかし、環境変化が調達や生産に及ぼす影響を、横断的かつタイムリーに評価できないことが大きな課題となっていた。 こう … Read more