モバイル産業/モバイル関連産業向けのインターフェース仕様を策定する国際組織のMIPIアライアンスは、スマートフォン、IoTデバイス、車載システムへのセンサー搭載を簡素化するセンサーインターフェース仕様であるMIPI I3CSM(改良型集積回路間通信)をリリースした。
MIPIアライアンスのJoel Huloux会長は、次のように語っている。「本日のMIPI I3Cリリースは、複数のセンサーインターフェース手法を統一された1つの仕様でまとめているという点で、重要な節目となる成果です。」
MIPI I3Cは、開発者に設計オプションのより優れた選択肢を提供し、システムレベルの実装コストを削減するとともに、新しいアプリケーションの市場投入期間を短縮することで、モバイル接続製品におけるセンサーの普及を支える。
MIPI I3Cは、新しい手法でI2C、SPI、UARTを統合・進化させることにより、上記のメリットをもたらす。このソリューションは包括的で拡張性があり、優れた特徴/機能セットを提供する一方で、レガシーデバイスにも対応している。
MIPI I3Cは、デバイス内のすべてのセンサーをアプリケーションプロセッサーに接続することができるチップ・ツー・チップ・インターフェースの仕様を規定し、2線で標準的なCMOS I/O上に実装される。この仕様は、最大12.5MHzのクロックレートを達成し、より高性能な高データレートモードのオプションを提供する。I2Cに比較して、1桁以上大きい帯域幅を提供しながら、わずかな電力しか消費しない。
MIPIアライアンスセンサーワーキンググループがMIPI I3Cを策定したのは、この仕様によってセンサーエコシステムの企業に恩恵をもたらすためだ。参加企業は、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ、アナロジックス・セミコンダクター、ケイデンス・デザイン・システムズ、グーグル、インテル コーポレーション、ノウルズ・エレクトロニクス、ラティスセミコンダクター、メディアテック、NXPセミコンダクターズ、クアルコム・インコーポレーテッド、クイックロジック、ソニー株式会社、STマイクロエレクトロニクス、シノプシスなど。
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