ソフトバンクとSoC開発のInuitive、AI・IoT分野で協業

ソフトバンク株式会社とInuitive Ltd.は、AI・IoT分野での協業を発表した。

Inuitiveは、3D深度センサーやコンピュータービジョン、イメージプロセッサーなど、AI技術を活用したSoC（System on a Chip）製品の設計・開発を手掛ける。

ソフトバンクとInuitiveは、Inuitiveの3D深度センサーの用途開拓や、Inuitiveが新たに開発するセンサーチップの性能検証、InuitiveのAIチップとソフトバンクのIoTプラットフォームやソリューションとの連携など、AI・IoT分野での協業を検討していくという。

Inuitiveの3D深度センサーの主な用途として、交通量や人流データの解析、構造物の変位・劣化検知、顔認証などが挙げられ、ソフトバンクのIoTプラットフォームやAI、ビッグデータと組み合わせることで、IoTソリューションを提供していくという。

【関連リンク】
・ソフトバンク（SoftBank）
・イニュイティブ（Inuitive）

尾崎 太一

技術・科学系ライター。修士（応用化学）。石油メーカー勤務を経て、2017年よりライターとして活動。科学雑誌などにも寄稿している。