富士通とインテル、IoTプラットフォーム連携で合意

富士通株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長：山本正已、以下、富士通）とインテル コーポレーション（本社：米国カリフォルニア州サンタクララ、CEO：ブライアン・クルザニッチ、以下、インテル）は、株式会社富士通研究所（注1）の分散サービス基盤技術と、インテル® IoT ゲートウェイによる包括的なIoTソリューションの構築に向け連携することに合意した。

両社は、富士通の先端技術と相互運用可能なIoTソリューションであるインテル® IoTプラットフォームとを連携させることで、より最適なシステム環境を構築し、価値の高いIoTソリューションを提供していく。

まずは製造、流通、公共の3分野を中心とした展開を目指し、そのための実証実験（Proof of Business 以下、PoB）として、株式会社島根富士通（本社：島根県出雲市、代表取締役社長：宇佐美隆一、以下：島根富士通）にて、工場のさらなる見える化に向けた取り組みを5月より開始した。

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