ソフトバンクと日建設計、IoTやロボットを活用したスマートビルディングで業務提携

ソフトバンク株式会社と株式会社日建設計は、IoTやロボットなどを活用した次世代スマートビルディングの設計開発などを共同で行うことを目的とした業務提携に合意したと発表した。両社はこの提携に基づき、具体的なフィールドを選定し、共同実証実験を順次開始するとしている。

共同実証実験の概要は以下の通りだ。

1. ビルの「ナカ」と「ソト」の人流解析とIoTセンシングによる新しいワークプレイスデザイン：
   環境センサーや人感センサーなどの各種IoTセンサーを使用し、両社が持つ人流・群流データを解析して、働き方改革を実現する新しいワークプレイスをデザインする。
2. IoTとロボットの導入を考慮した次世代スマートビルディングの共同検討：
   各種IoTセンサーとロボットを融合した新たなビルソリューションを共同で検討し、ビルの設計段階から取り入れる取り組みを行い、さらにビルの周辺環境を含めたスマートシティーづくりに貢献。
3. 各種IoTセンサーを活用したビルのライフサイクルマネジメント最適化検証：
   各種IoTセンサーが収集するさまざまなデータを分析し、消費電力量の削減だけでなく、設備管理、清掃、警備などのライフサイクルコストを総合的に最適化するソリューションを検討・開発する。

【関連リンク】
・ソフトバンク（SoftBank）
・日建設計（NIKKEN SEKKEI）

尾崎 太一

技術・科学系ライター。修士（応用化学）。石油メーカー勤務を経て、2017年よりライターとして活動。科学雑誌などにも寄稿している。