Supermicro、AMD Instinct MI350シリーズアクセラレータを搭載した液冷・空冷AI ソリューションを発表
SupermicroとAMDは、AIの推論とトレーニングを進化させる新たなAIソリューションを発表した。 このAIソリューションは、AMDの最新アクセラレータ「AMD Instinct MI350シリーズ」と「AMD R … Read more
アドバンテック、AMDの最新組込み向けプロセッサを搭載したエッジAIソリューション3製品を発表
アドバンテック株式会社は、AMDの最新組込み向けプロセッサ「AMD Ryzen Embedded 8000シリーズ」を搭載した、エッジAIソリューション3製品を発表した。 今回発表されたのは、コンピュータオンモジュールの … Read more
NECプラットフォームズがAMD RyzenとVersalを統合したマザーボードを開発、エッジAIを推進
NECプラットフォームズ株式会社は、エッジAI対応デバイス向けに最適化されたシングルボード上に、AMD Ryzen組込みプロセッサとAMD VersalアダプティブSoCを統合した、Advanced Micro Devi … Read more
AMD、新しいRyzen AIプロセッサ3種を発表
AMDは、新しいプロセッサ「AMD Ryzen AI Max PRO」「AMD Ryzen AI 300 PRO」「AMD Ryzen 200 PRO」を発表した。 「Ryzen AI Max」シリーズのプロセッサは、最 … Read more
レノボ、生成AIなど高負荷ワークロード向けにAMD MI300X搭載のGPUサーバを発表
レノボ・エンタープライズ・ソリューションズ合同会社（以下、レノボ）は、生成AIやLLMなどの高負荷ワークロード向けに、AMD MI300X搭載のGPUサーバ「ThinkSystem SR685a V3」を発表した。 「T … Read more
NVIDIA・Oculusなど、VRヘッドセットと他のデバイスを接続するオープン規格「VirtualLink」を発表
NVIDIA、Oculus、Valve、AMD、Microsoftが参画するコンソーシアムは、本年7月17日、VirtualLink規格を発表。同規格は、多種複数のコードやコネクタを使用することなく、単一の高帯域USB … Read more