半導体IP企業ファラデー、UMCの55nmチップ向けに低消費電力技術PowerSlashを提供
ASIC/SoCおよびシリコンのファブレス企業であるファラデーテクノロジー社(Faraday Technology Corporation、以下ファラデー)と、半導体ファウンドリの聯華電子(United Microele … Read more
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