ASIC/SoCおよびシリコンのファブレス企業であるファラデーテクノロジー社（Faraday Technology Corporation、以下ファラデー）と、半導体ファウンドリの聯華電子（United Microelectronics Corporation、以下UMC）は10月12日、UMCの55nm超低電力消費プロセッサー（55ULP）上でファラデー社のPowerSlash IPが使用可能になると発表した。PowerSlashとUMCのプロセス・テクノロジーの組み合わせは、長時間のバッテリー寿命を必要とする無線IoTアプリケーションを実現するという。
ファラデーのPowerSlash IPはUMCの55ULPの利点を最大限に活用し、0.81Vから1.32Vに及ぶ広範囲の電源電圧で動作する。PowerSlash IPは、マルチVTライブラリ、電力メモリー・コンパイラー、パワーマネージメントキットを含んでいる。さらに、新しく追加されたTurbo Modeでは、通常のクロック速度で消費電力を40％削減したり、MCUコアのパフォーマンスを2倍にすることが可能になるという。
PowerSlash IPはファラデーの既存の低電力を実現する設計とSoC電力消費コントロール、FIE3200 FPGAプラットフォームの技術を組み合わせることで、フロントエンドの設計、あるいはバックエンドでの実装のいずれかで、低電力消費のICが設計できる。
UMCの55ULPテクノロジーは、低電圧動作とサブpAオーダーのリーク電流の両方を実現することで、プロセスをボタン型電池で動作するようなアプリケーションにとって最適なものにするという。
【関連リンク】
・ファラデー（Faraday Technology）
・聯華電子（United Microelectronics）
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コンサルタント兼IoT/AIライター 人工知能エンジン事業の業務支援に従事するかたわら
一見わかりにくいAIの仕組みをわかりやすく説明するため研究中
