AI半導体は2nm, 3nmの微細化競争から「パッケージング」へ
AI半導体の競争と聞くと、多くの人は「3nm」「2nm」といった半導体の微細化や、NVIDIA、AMDなどのGPU性能を思い浮かべるだろう。 しかし現在、AI半導体では「パッケージング」が大きなボトルネックになっている。 … Read more
MediaTek、TSMCの3nmプロセス技術を使用したチップを2024年に量産開始
MediaTekとTSMCは本日、MediaTekがTSMCの3nm（ナノメートル）技術を使用したチップの開発に成功し、MediaTekのDimensityシステムオンチップ（SoC）として、2024年にも量産を開始する … Read more
ザイリンクス、ハードウェアとソフトウェアを最適化可能なACAP「Versal」を発表
ザイリンクスは、開発者がソフトウェア プログラマビリティとAI推論で迅速なイノベーションを可能にする、ACAP (Adaptive Compute Acceleration Platform) であるVersalを発表し … Read more
ArmのフィジカルIP、TSMC社の22nm ULP/ULLプラットフォームで採用
英Armは、ArmベースSoC（System-on-a-chip）を対象としたTSMC社の22nm超低消費電力（ULP）/超低リーク電流(ULL）プラットフォームに、Arm ArtisanフィジカルIPが採用されることを … Read more