IBM、2nmノード技術を開発、Rapidusの国内製造で協力

現在半導体の集積化が大きなテーマとなっていて、2nmノードの技術は世界的にも高水準だ。

熊本に建つTSMCの新工場も10nm-20nm技術と言われており、車載用半導体のニーズに応えるものとなると言われている。

今回、IBMは2nmノードの技術を開発、国内企業であるRapidusの日本製造拠点に導入することを発表した。

現在の7nmチップに比べて45%の性能向上と75%のエネルギー効率向上が実現できるとされている。

2025年にむけて米国政府とも2nmチップの共同開発による日米連携がイメージされる中、Rapidusは、キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資していて、5G以降の社会で必要とされる2nmを超える半導体製造を国内で実現しようとしている。

すでに10年遅れていると言われている日本の半導体製造だが、日本政府も異次元の取り組みが必要として後押ししている。

IoTNEWS編集部

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