ボッシュ、ウェアラブルやAR/VR向けのスマートセンサーハブを発表

ボッシュ・センサーテックは、ウェアラブルやヒアラブル、AR/VR、その他モバイルデバイス向けのスマートセンサーハブとして BHI260 と BHA260 を発表。これらのセンサーは、24時間365日常時接続のセンシング処理に最適であり、低消費電力が特徴だという。

BHI260 と BHA260 は、パワフルなセンサーコプロセッサと MEMS センサーを使用し、メインのアプリケーションプロセッサを起動することなく、センサー処理タスクとデータバッファリングを行い、スタンドアロンでも実行できる。

また、消費電力が低いため、ウェアラブル、ヒアラブル、AR/VRデバイス、スマートフォンのバッテリー寿命を延ばすという。

市場投入までの時間を短縮し、OEM 設計労力を削減するため、ボッシュ・センサーテックは、これらのデバイス向けのオープンな開発プラットフォームを構築。これには、ROM、評価キット、ソフトウェア開発キット(SDK)の包括的な統合ソフトウェアフレームワークが含まれている。

BHI260 と BHA260 は、アクティビティ自動認識やコンテキスト認識などの複雑化した処理タスクを容易にするために、256 kB のオンチップ SRAM を搭載した 32ビット CPU”Fuser2″ を採用。

この CPU は、「ロングラン」モードでは 20Mhz で 950μA、「ターボ」モードでは 50Mhz で 2.8mA しか消費せず、プロセッサは最大3.6 CoreMark/MHzを実現するとしている。

ボッシュの新しいセンサーハブファミリーには、最先端の16ビット MEMS センサー、BHI260 の6軸慣性測定ユニット(IMU)、BHA260 の3軸加速度センサーが含まれる。

BHI260 では最大25の GPIO、BHA260 では最大12の GPIO との接続が可能な上、GNSS やさまざまなローカリゼーションシステムなど、他のセンサーデバイスとの統合をサポートしている。

スマートセンサーハブは、ヒアラブルやウェアラブルなどの小さな製品に適した製品。BHI260 は44パッドの LGA パッケージに格納され、サイズは 3.6 x 4.1 x 0.83 mm3。BHA260 は22パッドの LGA パッケージに格納され、サイズは 2.7 x 2.6 x 0.8 mm3 だ。

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ボッシュ(Bosch)

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