ナショナルインスツルメンツ・Tessolve・Johnstech、ミリ波5Gパッケージテストソリューションを発表

ナショナルインスツルメンツは本日、TessolveおよびJohnstechと共同開発したクアッドサイトのミリ波5Gパッケージテストソリューションを発表し、デモを公開した。このソリューションは、5Gミリ波パッケージの部品テストが抱える技術的課題に対処するもので、ミリ波5G ICを製造する半導体メーカーにおけるコスト削減と市場投入の遅延リスクの軽減に貢献する。

3社が協力してデモを実施し、Tessolveが設計および製造したミリ波インタフェースボードや、Johnstechが設計した最大100GHzのミリ波接触器など、クアッドサイトのミリ波5G ICパッケージ部品テストソリューションが紹介された。

同ソリューションの鍵となるのは、ナショナルインスツルメンツ半導体テストシステム(以下、STS)だ。デモでは、5Gパワーアンプ、ビームフォーマ、およびトランシーバに向けて最適化された、マルチサイト対応ミリ波テストSTSの構成も公開された。モジュール式のミリ波ラジオヘッドを使用してソフトウェアおよびベースバンド/IF計測器を再利用することで、現在および将来のミリ波周波数帯に対応することが可能になる。

ソリューションの特長は以下の通り。

  • クアッドサイトのミリ波5Gテスト用STS
  • Tessolveが設計および製造したミリ波対応テストインタフェースボード
  • Tessolveの全体的なシリコン設計およびテストプロセスの専門知識により、歩留まりの最大化を促進
  • Johnstechのミリ波接触器でパッケージ化された部品の最終テストを実施
  • Johnstechのインピーダンス制御ソケットを備えたIQtouch Micro接触器で、反復可能なテスト計測を推進
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