近年、自動車の電子制御化が進み、車載半導体はますます増加し、高性能化している。また将来のモビリティ社会の実現に向けたCASE（コネクティッド、自動化、シェアリング、電動化）の進展では、技術革新の鍵となる次世代の車載半導体の開発が求められている。
このような中、トヨタ自動車株式会社（以下、トヨタ）と株式会社デンソーは、2018年6月に、電子部品の生産・開発機能をデンソーへ集約することに合意し、スピーディかつ競争力のある生産・開発体制を実現すべく取り組んでいる。
そして両社は、次世代の車載半導体の研究および先行開発を行う合弁会社の設立に合意した。出資比率は、デンソーが51％、トヨタが49％だ。新会社では、次世代の車載半導体における基本構造や加工方法などの先端研究から、それらを実装した電動車両向けのパワーモジュールや自動運転車両向けの周辺監視センサーなどの電子部品の先行開発を行う。
今後、両社で新会社の詳細について検討を進め、2020年4月の設立を目指す。
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