富士通とシーメンス、製造業のグローバル競争力強化とDX加速およびSDGs達成に向けて協業

近年、国際競争が激化する製造業においては、グローバルでのものづくりの効率化や競争力強化、さらには持続可能な開発目標(SDGs)への対応が急務となっている。そのために、多くの企業がデジタル技術の利用を進めているが、グローバルの各拠点や設計から製造の各工程によって異なるシステムで情報管理していることで十分に情報が連携できず、効率的なものづくりや包摂的かつ持続可能な産業化を進められないことが大きな課題となっている。

国際競争に打ち勝てるグローバルでの変化対応力と、設計から製造をとおして環境に配慮したスマートなものづくりを実現するために、企画から設計、生産準備、生産実行にわたる全てのものづくり情報をつなぐ統合的なものづくりソリューションの必要性が高まっている。

富士通株式会社とシーメンスデジタルインダストリーズソフトウェア(以下、シーメンス)は、製造業におけるグローバル競争力強化およびDX分野の強化に向けて協業することで合意した。

富士通は同協業を通して、製品ライフサイクル管理システム「Teamcenter」や製造オペレーション管理システム「Opcenter」をはじめとするシーメンスのポートフォリオ「Xcelerator」の日本市場向け再販を行うともに、富士通の製造業向けソリューションおよびサービス「COLMINA」とも組み合わせて提供する。

また、設計と製造のものづくり情報をシームレスにつなぎ、製品の市場投入までの時間短縮と生産性・品質の向上を実現する3D-BOP(※1)機能をシーメンスの技術支援を受けて開発する。

富士通がこれまで培ってきた製造業におけるノウハウやものづくりをサイバー空間で再現するCPS(※2)の導入実績と、グローバルで利用されているシーメンスの製造業向けソリューションにより、グローバルでの各拠点や各工程で個別に管理されているものづくり情報をシームレスに連携することで、市場変化へのスピーディな対応を可能とし、製造業の競争力強化とDX加速、およびSDGs達成に向けた取り組みを支援する。

富士通は今後、3D-BOP機能を2021年7月より日本市場向けに提供開始する。その後、日本での実績をもとに、グローバルでの提供・保守体制を強化し、2022年4月より順次、欧州、北米、アジアへとサービス提供を拡大していく予定とのことだ。

※1 3D-BOP:設計工程と製造工程とのデータ連携を容易にするために、形状データを設計情報、組立情報、製造実績情報などと紐づけて管理する機能。BOPはBill of Processの略でプロセスのフローを現した工程表。
※2 CPS(Cyber Physical System):フィジカル(リアル)領域で収集したデータをサイバー(バーチャル)領域で分析・検証し、その結果をフィジカル領域に反映させ相互に作用しながら課題解決を図る仕組み。

プレスリリース提供:富士通