半導体IP企業ファラデー、UMCの55nmチップ向けに低消費電力技術PowerSlashを提供

ASIC/SoCおよびシリコンのファブレス企業であるファラデーテクノロジー社(Faraday Technology Corporation、以下ファラデー)と、半導体ファウンドリの聯華電子(United Microelectronics Corporation、以下UMC)は10月12日、UMCの55nm超低電力消費プロセッサー(55ULP)上でファラデー社のPowerSlash IPが使用可能になると発表した。PowerSlashとUMCのプロセス・テクノロジーの組み合わせは、長時間のバッテリー寿命を必要とする無線IoTアプリケーションを実現するという。

ファラデーのPowerSlash IPはUMCの55ULPの利点を最大限に活用し、0.81Vから1.32Vに及ぶ広範囲の電源電圧で動作する。PowerSlash IPは、マルチVTライブラリ、電力メモリー・コンパイラー、パワーマネージメントキットを含んでいる。さらに、新しく追加されたTurbo Modeでは、通常のクロック速度で消費電力を40%削減したり、MCUコアのパフォーマンスを2倍にすることが可能になるという。

PowerSlash IPはファラデーの既存の低電力を実現する設計とSoC電力消費コントロール、FIE3200 FPGAプラットフォームの技術を組み合わせることで、フロントエンドの設計、あるいはバックエンドでの実装のいずれかで、低電力消費のICが設計できる。

UMCの55ULPテクノロジーは、低電圧動作とサブpAオーダーのリーク電流の両方を実現することで、プロセスをボタン型電池で動作するようなアプリケーションにとって最適なものにするという。

【関連リンク】
ファラデー(Faraday Technology)
聯華電子(United Microelectronics)

Previous

NVIDIAとファナック、工場の人工知能化へ向けて提携

クラウディアンなど、AIを活用し走行車種へターゲット広告を配信

Next