テキサス・インスツルメンツ(TI)、Bluetooth low energy製品ポートフォリオを拡張、より大容量のメモリ、Bluetooth 5との互換性や車載規格の認定などを提供する新型デバイスを発表

日本テキサス・インスツルメンツは、スケーラビリティを備えたSimpleLink Bluetooth low energy ワイヤレス・マイコン製品ファミリに、より大容量のメモリ、Bluetooth 5対応のハードウェアや車載規格の認定と、超小型のWCSP(ウェハ・チップ・スケール・パッケージ)のオプションを提供する新製品2品種の追加を発表した。

今回の新製品は、これまでの製品と同様に、ARM Cortex-M3をベースとしたマイコン、自動パワー・マネージメント機能、高度な柔軟性を備え、全機能内蔵したBluetooth準拠の無線通信機能と、低消費電力のセンサ・コントローラなどのコンプリートなワンチップ・ハードウェアと、統一されたソフトウェア・ソリューションを含む、先進の高統合性を提供している。

TIの新型 Bluetooth low energy ソリューション

  • IoTアプリケーションを強化する、新型のSimpleLink「CC2640R2F」 ワイヤレス・マイコンは、より大容量のメモリを使用可能で、より豊かで速い反応の高性能アプリケーションを実現。このデバイスは、超小型の2.7mm×2.7mmのWCSPパッケージのオプションを提供すると同時に、最小の消費電力で最大の通信距離を提供。「CC2640R2F」は、ビル・オートメーション、医療、商用や産業用オートメーション向けに、より長い通信距離、より高速、より多くのエンハンスド・コネクションレス型通信アプリケーションに対応するBluetooth 5の主要な仕様に対応
  • SimpleLink 「CC2640R2F-Q1」 ワイヤレス・マイコンは、自動車のパッシブ・エントリ、パッシブ・スタートやリモート・キーレス・エントリを含むスマートフォンへの接続のほか、AEC-Q100 車載規格の認定やGrade 2 温度定格によって、複数の車載アプリケーションを実現。さらに、「CC2640R2F-Q1」デバイスは、生産ラインのコスト削減やハンダ付け箇所の光学検査による信頼性の向上に役立つ、ウェッタブル・フランクQFNパッケージで供給される業界初のソリューションを提供

開発各社は、これらの特長をより高い処理能力、より高いセキュリティや、2017年内に発表されるより大容量のメモリと共に活用することで、アプリケーションの需要の成長や変化に対応して、ピン互換性とコード互換性を備えた超低消費電力の「CC264x」ワイヤレス・マイコン・ポートフォリオのすべての製品で、迅速、かつ簡単に開発プロジェクトを再利用できる。スケーラブルなSimpleLink「CC264x」ワイヤレス・マイコン製品ファミリは、単一サイズですべてに適合するソリューションの代わりに、サイズ、システム・コストやアプリケーション要件に対して最適化された製品を可能にする。

さらに、「CC264x」製品ファミリには、統一されたソフトウェアとアプリケーション開発環境、ロイヤリティ無償のBLE-Stackソフトウェア、Code Composer Studio IDE(統合開発環境)、システム・ソフトウェアやトレーニング資料などが提供可能。

Bluetooth 5に対応

より長い通信距離、より高い速度、ブロードキャスト能力の向上などを提供するBluetooth 5は、低消費電力のモバイル・パーソナル・ネットワークやリモート・コントロールのほか、より長距離のビル・ネットワークやIoTネットワーク向けに最適なワイヤレスRFプロトコル。SimpleLink 「CC2640R2F」ワイヤレス・マイコン製品の高い柔軟性の無線機能は、新しいBluetooth 5の仕様をフルサポート、付属のソフトウェア・スタックが2017年前半に供給される予定で、このマイコン製品はBluetooth 5の機能を備えた最初の量産デバイスの一つとなる。

車載向けコネクティビティ

「CC2640R2F」ワイヤレス・マイコンをベースとして開発された「CC2640R2F-Q1」ワイヤレス・マイコンは、車載市場にクラス最高のRF機能を提供。このAEC-Q100車載規格の認定取得済デバイスは、カー・アクセスとパーキング・アシスト、カー・シェアリングや車内のケーブルの代替えなどのアプリケーション向けに、2017年後半にはBluetooth 5をサポート。「CC240R2F-Q1」デバイスのプリ・リリース・サンプルは、2月中旬に販売予定。

TIでは、SimpleLink Bluetooth low energy 「CC2640R2F」や「CC2640R2F-Q1」の各ワイヤレス・マイコンを搭載した製品開発を迅速に開始できる開発キットをTI storeと販売特約店から発売中。「CC2640R2F」ワイヤレス・マイコン・ローンチパッド開発キット(「LAUNCHXL-CC2640R2」)の単価(参考価格)は29ドル。

  • 「CC2640R2F」 ワイヤレス・マイコン: 2.7mm×2.7mmのWCSP、4mm×4mm、5mm×5mm、 7mm×7mmの QFNパッケージで、1,000個受注時の単価(参考価格)は2ドルより
  • 「CC2640R2F-Q1」 ワイヤレス・マイコン: 7mm×7mmの QFNパッケージ。1,000個受注時の単価(参考価格)は6.99ドルより

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テキサス・インスツルメンツ(TI)

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