STマイクロエレクトロニクス、コネクテッド・ドライビング・サービスに対応するテレマティクス/コネクティビティ・プロセッサを発表

多種多様な電子機器に半導体を提供するSTマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は、性能とセキュリティ機能を強化し、より充実したコネクテッド・ドライビング・サービス向けに最適化された、最新のTelemaco3を発表した。

オンボード・センサのモニタとクラウドとのデータ通信を行うテレマティクス・システムは、車両の遠隔診断、ロードサイド・アシスタンス、OTA（Over the Air:無線通信）によるソフトウェア更新などの高付加価値サービスに対応するため、ますます高度化している。また、各種インフォテインメント機能（位置情報に基づいたサービス、個人のコンテンツの閲覧、連絡先との通信など）が、エンド・ユーザのメリットをさらに大きくする。

ABI Researchによると、2021年までに世界中で72%以上の新車にテレマティクス・システムが搭載されることが考えられている。これは、OEM企業やテレマティクス・サービス・プロバイダのほか、アフターマーケットのベンダーにとってもビジネス・チャンスとなる。

STのTelemaco3は、テレマティクス・プロセッサ、セキュアな車載通信、およびサウンド拡張機能をコスト効率に優れた1チップに統合しているため、先進的なコネクテッド・ドライビング・サービスの利用拡大に貢献する。一般的なアプリケーション・プロセッサや、CPU（中央処理装置）を統合したGSMモデム製品と異なり、Telemaco3は、テレマティクス・アプリケーションに特化しており、通信方式（2G、3G、4G）を選択できる拡張性を持っている。

同時に、ハードウェア処理による暗号化アクセラレータと、拡張された通信機能（ギガビット・イーサネット対応、Wi-Fiモジュールを車内ホットスポットとして使用するオプション）により、車載ネットワーク用のセキュアなインタフェースを強化している。

Telemaco3ファミリは、STA1175、STA1185およびSTA1195で構成されている。CANインタフェースの数やDSPサブシステムのオプションなどを選択できるため、柔軟な設計が可能。同ファミリは現在サンプル出荷中で、2017年12月に量産が開始される予定だという。

Telemaco3ファミリは、前世代品（Telemaco2ファミリ）と比較した場合、電力効率と面積当り効率に優れたメイン・プロセッサの処理速度が3.5倍以上（700 DMIPSから2500 DMIPS）向上しており、テレマティクスおよび通信アプリケーションの性能を強化する。

車載ネットワークのCANインタフェースを制御するARM Cortex-M3マイコンは、最新の可変データレート規格であるCAN-FDに対応しているため、データ通信の高速化と高効率化が実現。加えて、新たに追加されたハードウェア処理による暗号化エンジンにより、OTAによるシステム更新時のデータ認証が強化される。

DSPサウンド・サブシステムは、ノイズキャンセリングなどにより、音声通信時の音質を向上するオプション機能だ。

また、外部インタフェースにより、高性能化され、柔軟な設計が可能になる。これには、通信インタフェース（CAN-FDドライバ、ギガビット・イーサネット、Bluetooth、Wi-Fiワイヤレス・モジュール）、アナログ・パワー・アンプ出力、および外部メモリ用インタフェース（Flashメモリ、DDR3 SDRAM）が含まれる。DDR3コントローラを内蔵しているため、PC市場のスケール・メリット（規模の経済）を活かして、コスト・パフォーマンスに優れた高性能なストレージを使用することができる。

パワー・マネージメント機能は、設計の簡略化と外付け部品点数の低減に役立つため、部材コストを低減できる。さらに、基本機能が常に使用できる状態を維持する常時オン回路と、CANの割り込みイベントなどに高速応答するスマート・ブートが、自動車の電装系かかる負担を最小限に抑えながら、急なイベント処理を確実に実行する。

充実したLinuxカーネルとボード・サポート・パッケージ（BSP）を含むソフトウェア開発サポート、通信スタックやナビゲーション・ソフトウェアなどのミドルウェア、およびCortex-M3サブシステム用FreeRTOSカーネルが用意されているため、製品開発期間の短縮や、Linuxの広範なオープンソース開発エコシステムの活用が可能になる。

【関連リンク】
・STマイクロエレクトロニクス（ST）
・ABI Research