ラティスセミコンダクター、モバイル機器向け組込み型のビジョン開発キットを発売

スマート接続ソリューションズ企業であるラティスセミコンダクターは2017年5月1日、柔軟性、低コスト、低消費電力の画像処理が必要なモバイル機器のシステム設計向けに最適化された、組込み型のビジョン開発キットの発売を発表した。このソリューションは、同社のFPGA,ASSPおよびプログラム可能なASSP(pASSP)製品を単一モジュールプラットフォームで組み合わせることにより、産業・自動車市場において、柔軟性と電力効率性を必要とする様々な組込み型のビジョンアプリケーションの提供を可能にするという。

新しい組込み型ビジョン開発キットは同社のスマート接続と常に改良されていく製品ラインを活用し、開発期間を短縮できる包括的な総合ソリューション。CrossLinkのpASSPモバイルブリッジ機器、ECP5の低電力、小型フォームファクタFPGA、広帯域幅、高解像度HDMI ASSPを組み合わせることで、同社は高性能な目視可能(vision-enabled) なエッジデバイスの開発を加速させるソリューションを提供する。

IDCによると、IoTの真の価値を実現にするために、データ集約型処理アプリケーションはネットワークのコアからエッジコンピューティングへと推し進めるエッジインテリジェンスは、引き続き発展を続けるとのこと。市場アナリスト企業は、2020年にはインテリジェンスシステムの収益が2兆2000億ドルを超えると予測している。

「エッジコンピューティングの役割が増加していく中で、より多くのアプリケーションで組込み型のビジョン技術が必要になります。当社の組込み型のビジョン開発キットはマシンビジョン、スマート監視カメラ、ロボット、AR/VR、ドローン、高度運転以遠システム(ADAS)を含むモバイル対応技術の開発を加速させます。」と同社の製品マーケティング部門責任者であるDeepak Boppana氏は述べている。

CrossLink入力ボードにはMIPI CSI-2インターフェース対応のデュアルカメラHDイメージセンサが搭載されているため、外部のビデオソースは必要ない。ECP5は低消費電力の前/後処理を可能にし、HD画像信号処理(ISP)とHelion Visionの知的財産(IP)に対応。また、外部イメージセンサビデオ入力に対応するためNanoVestaコネクタも含まれている。

【関連リンク】
ビジネスワイヤ
ラティスセミコンダクター(Lattice)
IDC Japan

Previous

ヨネイ、高精細監視カメラシステムAvigilonのビデオ分析技術の取り扱いを開始

ABEJAがNVIDIAと資本提携を締結、「GPU ベンチャー・プログラム」に採択される

Next