SequansとSTマイクロエレクトロニクス、LTE通信対応のトラッキング用プラットフォーム「CLOE」を発表

LTEチップ・メーカーのSequans Communications S.A.(以下、Sequans)と、半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(以下、ST)は、両社の技術を融合したLTE通信対応のトラッキング用プラットフォーム「CLOE」を発表した。

CLOEという名称は、「Connecting and Locating Objects Everywhere」の頭文字をとって名づけられた。両社のIoTテクノロジーを融合した包括的なプラットフォームで、ロジスティクス、コンスーマ機器、車載機器など様々な市場において、LTEを用いたIoTトラッキングシステムの開発を簡略化することが目的だ。

IoTトラッキング機能のシステム導入に特化して設計・最適化されたCLOEは、SequansのLTE Cat M1/NB1チップ「Monarch」と、STの全地球航法衛星システム(GNSS)対応測位用IC「Teseo III」が統合されている。

CLOEの主な特徴は以下の通りだ。

  • トラッキング・システムを実現するターンキー・ソリューション
  • PMU、LTE通信チップ、GNSS測位用IC、メモリおよびマイコンを集積したチップセット
  • 通信事業者の認証を取得
  • LTE Cat M1とNB1の両カテゴリに対応
  • 単一ハードウェア設計で世界中のLTEバンドをカバー
  • 業界をリードするGNSS測位精度と初期位置算出時間
  • 測位時間の最適化に向けた自動/サーバ・ベースのAssisted GPS(AGPS)に対応
  • ロジスティクス、コンスーマ機器、車載用機器など多様な分野で探知・追跡が可能な設計
  • 最適化による低消費電力と低コスト
  • GNSS対応測位用チップ、セルラー通信用チップ、MEMSを含み、その他のセンサ、Bluetooth、Wi-Fiなどの機能拡張も可能なモジュラー設計

【関連リンク】
シークアンス(Sequans)
STマイクロエレクトロニクス(ST)

Previous

アクロディアが野球ボールでIoT、投球データ解析もできる「Technical Pitch」を発売

ユカイ工学と東芝映像ソリューション、“心づかい”ができる音声対話ロボットを開発

Next