Hisilicon社、モバイル通信規格Release14に対応したNB-IoT IC「Hi2115」をリリース

中国Huawei technologiesのASICデザインセンターであるHiSilicon technologies社は、本年末にモバイルIoT機器向けチップとして、モバイル通信技術「Release14」規格に対応した「Hi2115」をリリースすると発表した。

同製品はベースバンドやトランシーバ、電源マネジメントユニット、アプリケーションプロセッサ、周辺メモリアプリケーションを搭載した第2世代のBoudicaシリーズチップとなる。異なる3GPP動作モード(DRX / eDRX / PSM)において低消費電力に対応した設計となっており、バッテリー寿命は最大15年まで延ばせるという。

またRFは450MHz~2100MHzの帯域で柔軟に動作し、すべての帯域の汎用モジュールSKUを含む多数のデバイス設計に搭載することが可能。

主なアプリケーションとして、以下が想定される。

  • スマートメーターやスマートグリッド関連製品
  • 交通管理及び交通監視システム
  • セキュリティ機器やアセットトラッキング(位置追跡)システム
  • 白物家電や自動サービスデータ及び自動診断システム
  • 周辺監視及び制御システム
  • 遠隔医療と患者のモニタリング
  • スマートシティ関連製品(ゴミ処理管理、照明や害虫駆除の制御、ビルの室温調節、周辺監視など)

「Hi2115」の製品仕様は以下の通りだ。

  • 3GPP周波数:450〜2180 MHz
  • 3GPP Rel14 NB-IoTエアインタフェースとプロトコルをサポート
  • 最大の結合損失:164dB(179 dBのリンク・バジェットに相当)
  • 内蔵無線トランシーバ、プロトコルプロセッサ
  • メモリ内蔵の専用アプリケーションプロセッサ(256kBフラッシュメモリと64kB RAM)
  • 統合されたアナログアプリケーション周辺機器(温度センサ、静電容量式タッチセンサー、ADC、DAC、プログラマブル電流源、割り込みコンパレータ)
  • 暗号機能用の統合secure core
  • 統合シリアルインタフェース:UART、I2C、SPI
  • 超低電力スリープモード
  • ダイレクト・バッテリ動作のための内蔵パワー・マネジメント・ユニット

<Hi2115(Boudica 150)構成>

  • 3GPP R13/14に準拠
  • 5.8mm×5.8mm, TFBGA 121-pin
  • メモリ
    合計:2MB eFlash + 448KB SRAM
    アプリ:256kBフラッシュ+ 64kB SRAM
  • 周波数帯
    698〜960MHz(帯域5,8,20,28)
    1710〜2180MHz(バンド1,3)
  • 設定可能な40GPIO
  • 最適化された消費電力とBoM

【関連リンク】
ファーウェイ(Huawei/華為技術)
HiSilicon technologies

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