三井金属鉱業、 5G・IoT機器向けキャリア付き極薄銅箔「MicroThin」の量産開始

三井金属鉱業株式会社は、キャリア付き極薄銅箔「MicroThin」の新規製品となる「MT-GN」の量産出荷を開始した。

MicroThinは、微細回路形成に適した極薄銅箔（厚み1.5μm～5μm）とそれを支持するキャリア銅箔（厚み12μm、18μm）で構成されている。1300mmまでの広幅でロール出荷が可能で、キャリア剥離強度の安定性に優れている事から顧客の生産性向上と工程歩留向上に貢献している。

今回開発されたMT-GNは、樹脂基板との密着性は三井金属鉱業のフラッグシップであるMT-FLと同等ながらも、粗化コブサイズを約1/3に低減させた低粗度銅箔である。今後、より高速通信化が進む5G・IoT製品向け、また、より微細化が進むMSAP（Modified Semi Additive Process）工法を用いた回路基板向けとして以下の効果が期待されている。

伝送損失の低減による信号品質の向上

5G・IoT機器ではサブ6GHz帯（3.7GHz帯、4.5GHz帯）や準ミリ波帯（28GHz帯）等が、ADAS（先進運転支援システム）・自動運転用センサーではミリ波帯（77GHz帯）等が利用されるが、利用周波数が高くなるほど伝送損失（信号の減衰）が大きくなり、信号品質が低下する。低粗度化することで伝送損失が小さくでき、製品の信号品質が向上する。

エッチング量低減による微細回路形成性の向上

MicroThinを使用した回路形成には主にMSAP工法が用いられているが、粗化コブが小さいためエッチング量が低減でき、より微細な回路形成が可能となる。また、MSAP工法を用いることで、従来のエッチング工法よりプリント基板内での回路幅バラツキが小さくでき、回路のインピーダンスが設計通りにコントロールでき、更なる信号品質の向上が期待できる。