IBM、2nmプロセスを用いた半導体チップを開発

チップのパフォーマンスとエネルギー効率の向上に対する需要は、特にハイブリッドクラウド、AI、IoTの時代に高まる一方である。

IBMは、2nmのナノシート・テクノロジーによる半導体チップの開発に成功したと発表した。

2nmチップは、IBMリサーチのナノシート・テクノロジーを使用することで、より高度なスケーリングを可能にしており、7nmのノード・チップに比べて45%高いパフォーマンス、または75%少ないエネルギー消費量を達成すると予想されている。

また、指の爪のサイズのチップに最大500億個のトランジスターを搭載することができる。チップ上により多くのトランジスターを搭載することにより、AIやクラウド・コンピューティングなど様々な分野でアプリケーションを加速できるとしている。IBMではすでに、IBM POWER10やIBM z15などIBMハードウェアにおいて、コアレベルの機能強化を実装しているという。

2nmチップを活用することで、携帯電話のバッテリー寿命が4倍になり、ユーザーは4日ごとにデバイスを充電するだけで済むという。そのほか、アプリケーション処理の高速化から、言語翻訳をさらに容易に支援することやインターネットへのアクセスの高速化まで、ラップトップ機能の高速化が期待されている。

IoTNEWS編集部

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