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要素技術 > 新電元工業、薄型パッケージの三相ブリッジダイオードモジュールを発売
新電元工業株式会社は、産業機器向けの三相ブリッジダイオードモジュール「MG060」「MG061」を発売した。
今回発表された「MG060」「MG061」は、高さ17mmの薄型パッケージを採用し、小型化に貢献する三相ブリッジダイオードモジュールだ。
また、同社製の大型チップを搭載して熱抵抗を低減しているほか、クリップ接続技術の見直しをはじめとした内部構造の最適化を図っている。
加えて、セラミック基板採用による高絶縁性能・高放熱設計により、絶縁処理が不要となっている。
用途例としては、産業用ロボットシステムの商用入力部のコンバータ回路や、汎用インバータや溶接機器等のコンバータ回路が挙げられている。
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