テキサス・インスツルメンツ（以下、TI）は、6種類の新型パワーモジュールを発表した。
これらのパワーモジュールは、TI独自のMagPack（磁気部品内蔵パッケージング）テクノロジーを活用しており、小型化を実現している。6種類の新しいデバイスのうち、「TPSM82866A」「TPSM82866C」「TPSM82816」 は、6Aパワーモジュールで、1平方ミリメートルの面積あたりほぼ1Aに達しているとのことだ。
また、電源チップとトランスまたはインダクタを1つのパッケージに組み合わせ、電源設計を簡素化し、基板スペースを節約している。
なお、磁気部品内蔵パッケージングテクノロジーは、独自に新しく設計された材料を使用した統合パワーインダクタを内蔵している。これにより、基板スペースとシステムの電力損失の両方を抑えながら、温度上昇や電磁ノイズ（EMI）を低減することが可能になる。
TIは、「これらの特徴は、電力が最大のコスト要因であるデータセンタなどのアプリケーションにとって特に重要であり、一部のアナリストは、今後10年の間に電力需要が100%増加すると予測している。」とコメントしている。
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