アドバンテック、AMDの最新組込み向けプロセッサを搭載したエッジAIソリューション3製品を発表
アドバンテック株式会社は、AMDの最新組込み向けプロセッサ「AMD Ryzen Embedded 8000シリーズ」を搭載した、エッジAIソリューション3製品を発表した。 今回発表されたのは、コンピュータオンモジュールの … Read more
NTT、デバイスの装着なしに超音波でつるつる・ざらざらとした多彩な触り心地を創出
日本電信電話株式会社（以下、NTT）は、ユーザが特別なデバイスを身につけることなく、空中にリアルで多様な触感を提示できる新しい技術を開発したと発表した。 この技術は、超音波を皮膚に集中させることで生まれる強い力の感覚に、 … Read more
能美防災、安定した通信を実現する「LPWA無線システム」を販売開始
能美防災株式会社は、低消費電力・長距離の通信技術LPWA（Low Power Wide Area）の一つであるLoRaを採用した「LPWA無線システム」の販売を、2025年4月25日より開始した。 LPWAとは、低消費電 … Read more
NEC、データセンタのコンピューティングリソースを効率的に運用管理するオープンソースを公開
昨今、DXの加速やIoTデバイスの普及などによるデータ量の増加が、データセンタへの負荷を増大させ、電力消費量を増加させている。 こうした中、日本電気株式会社（以下、NEC）は、データセンタにおけるコンピューティングリソー … Read more
NECプラットフォームズがAMD RyzenとVersalを統合したマザーボードを開発、エッジAIを推進
NECプラットフォームズ株式会社は、エッジAI対応デバイス向けに最適化されたシングルボード上に、AMD Ryzen組込みプロセッサとAMD VersalアダプティブSoCを統合した、Advanced Micro Devi … Read more
STマイクロ、エッジAI搭載の低消費電力産業用加速度センサ「IIS2DULPX」を発表
STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は、機械学習、省電力化、そして過酷な環境下での高温動作の機能を備えた産業用MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）加速度センサ「IIS2DUL … Read more
NECプラットフォームズ、複合的な監視を実現する遠隔監視制御システム「コルソス CSD12」を発売
NECプラットフォームズ株式会社は、上下水道施設をはじめ、工場や商業施設などの設備の稼働状況や故障状況を監視・通報する遠隔監視制御システムの新たな機種「コルソス CSD12」を、2025年7月より販売を開始する。 「コル … Read more
東芝デジタルソリューションズ、IoT・ビッグデータ向けクラウドデータベース「GridDB Cloud」の海外展開を開始
東芝デジタルソリューションズ株式会社は、高頻度かつ大容量のIoTデータやビッグデータ管理に特化したデータベース「GridDB」のクラウドマネージドサービス「GridDB Cloud」の海外向け販売を開始したと発表した。 … Read more
STが汎用マイクロプロセッサ「STM32MP23」を発表、AI/ML・高温対応で産業IoTを支援
STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は、新しい汎用マイクロプロセッサ「STM32MP23」シリーズを、マス・マーケット向けに提供開始したことを発表した。 同シリーズは、最高125℃までの動作温度範囲と、デュアルAr … Read more
Nordic、セルラーIoTモジュール「nRF9151」が物理SIM不要の「IIJ SoftSIM」に対応
従来のセルラーIoTデバイス開発においては、物理的なSIMカードとその実装スペース（ソケット）、そしてSIMカード自体の調達・管理コストが課題となるケースが少なくなかった。 特に、スペースや消費電力に厳しい制約のあるウェ … Read more